特許
J-GLOBAL ID：201203035766891909

電力変換装置

発明者：
前田 建

前田 建 について

, 
佐藤 俊也

佐藤 俊也 について

, 
山井 広之

山井 広之 について


出願人/特許権者：
日立オートモティブシステムズ株式会社

日立オートモティブシステムズ株式会社 について


代理人 (3件)： 井上 学 ,  戸田 裕二 ,  岩崎 重美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-121214
公開番号（公開出願番号）：特開2012-249480
出願日： 2011年05月31日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
要約：
【課題】パワー半導体モジュールと平滑用コンデンサモジュールとを接続するバスバーに発熱を低減することが、各モジュール間の伝熱を抑制することになる。本発明の課題は、配線インダクタンスの大幅な増大を抑制しながら発熱低減を図ることである。【解決手段】本発明に係る電力変換装置は、平滑用コンデンサモジュールに集中する電流を分解し、他のバスバーが電流の一部を請け負って流すことで、コンデンサモジュール内に樹脂封止されているバスバーに流れる電流を軽減する構造である。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
直流電流を交流電流に変換するインバータ回路のU相の上アーム回路及び下アーム回路を有するU相パワー半導体モジュールと、 前記インバータ回路のV相の上アーム回路及び下アーム回路を有するV相パワー半導体モジュールと、 前記インバータ回路のW相の上アーム回路及び下アーム回路を有するW相パワー半導体モジュールと、 前記直流電流を平滑化するコンデンサ素子を有するコンデンサモジュールと、を備え、 前記U相,V相及びW相パワー半導体モジュールに接続される第1バスバーと、 前記U相,V相及びW相パワー半導体モジュールは、それぞれ分離して構成され、 前記コンデンサモジュールは、前記コンデンサ素子を収納するケースと、前記コンデンサ素子を封止する封止材と、前記コンデンサ素子と前記封止材内で接続されかつ前記封止材の表面から一部が突出する第2バスバーとを有し、 前記第1バスバーは、第1正極側バスバーと、第1負極側バスバーと、当該第1正極側バスバーと当該第1負極側バスバーとの間に配置される第1絶縁部材とにより構成され、 さらに前記第1バスバーは、前記U相パワー半導体モジュールから延びる端子と接続される第1端子と、前記V相パワー半導体モジュールから延びる端子と接続される第2端子と、前記W相パワー半導体モジュールから延びる端子と接続される第3端子と、前記第2バスバーの前記封止材の表面から突出した部分の端部と接続される第4端子とを有する電力変換装置。
IPC (1件)：
H02M 7/48
FI (1件)：
H02M7/48 Z
Fターム (12件)：
5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC23 ,  5H007DA05 ,  5H007DB03 ,  5H007DC02 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H007HA07
引用特許：
出願人引用 (3件)

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