特許
J-GLOBAL ID：201203036491212018
半導電性ポリアミド系シームレスベルト
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-201165
公開番号（公開出願番号）：特開2012-058471
出願日： 2010年09月08日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：
【課題】ポリアミド樹脂の特徴である靱性を維持したまま、弾性率を上げることにより耐クリープ性を向上させ、温湿度変化や電圧印加においても抵抗が安定し、電気特性にも優れている半導電性シームレスベルトを提供すること。【解決手段】吸水率1.5%以下の脂肪族ポリアミド樹脂に、最大径1〜20μm、厚さ0.05〜2μm、アスペクト比(最大径/厚さ)20〜400である板状無機フィラーを配合することにより、温湿度変化や電圧印加においても抵抗が安定し、電気特性にも優れている半導電性シームレスベルトが得られた。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
吸水率1.5%以下の脂肪族ポリアミド樹脂100重量部に対し、最大径1〜20μm、厚さ0.05〜2μm、アスペクト比(最大径/厚さ)20〜400である板状無機フィラーを5〜40重量部混合してなる半導電性ポリアミド系シームレスベルト。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (19件)：
2H200FA16
, 2H200FA18
, 2H200JC04
, 2H200JC15
, 2H200JC16
, 2H200JC17
, 2H200LA40
, 2H200LC03
, 2H200LC09
, 2H200MA04
, 2H200MA13
, 2H200MA14
, 2H200MA17
, 2H200MA20
, 2H200MB02
, 2H200MB05
, 2H200MC03
, 2H200MC16
, 2H200MC20
