特許
J-GLOBAL ID：201203037457769131
半導体発光装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
宮島 明
, 土屋 繁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-221186
公開番号（公開出願番号）：特開2012-079776
出願日： 2010年09月30日
公開日（公表日）： 2012年04月19日
要約：
【課題】蛍光体を備え、LED素子の側面を白色(反射)部材で埋める構造をもっても、蛍光体の無駄が無く、発光効率が良好で製造が容易なLED装置を提供する。【解決手段】回路基板22上にLED素子21をフリップチップ実装する。LED素子21は回路基板22との実装面とは反対側の面に蛍光体層15を備え、白色部材11がLED素子21及び蛍光体層15の側面を取り囲んでいる。このとき蛍光体層15の上面と白色部材11の上面とが略一致している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板上に半導体発光素子を実装した半導体発光装置において、
前記半導体発光素子が前記回路基板上にフリップチップ実装され、実装面とは反対側の面に蛍光体層を備え、
白色部材が該半導体発光素子及び該蛍光体層の側面を取り囲み、
該蛍光体層の上面と該白色部材の上面とが略一致している
ことを特徴とする半導体発光装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 432
, H01L33/00 410
5F041AA04
, 5F041CB36
, 5F041DA03
, 5F041DA09
, 5F041DA45
, 5F041DA46
, 5F041DA92
