特許

J-GLOBAL ID：201203037996909303

異方性導電材料及び接続構造体

発明者： 上野山 伸也
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-073112
公開番号（公開出願番号）：特開2012-209097
出願日： 2011年03月29日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：

【課題】様々な接続対象部材を接続するために用いられ、硬化後の硬化物の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面での剥離を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、硬化性化合物とを含む。導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。基材粒子2の圧縮回復率は50%以下である。異方性導電材料の硬化物の40°Cにおける弾性率は1500MPa以下、かつ硬化物の100°Cにおける弾性率は10MPa以上である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性粒子と、硬化性化合物とを含み、 前記導電性粒子が、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆している導電層とを有し、 前記基材粒子の圧縮回復率が50%以下であり、 異方性導電材料を硬化させた後の硬化物の40°Cにおける弾性率が1500MPa以下であり、かつ前記硬化物の100°Cにおける弾性率が10MPa以上である、異方性導電材料。

IPC (9件)：

H01B 5/16 ,  C09J 201/00 ,  H01B 1/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 145/00 ,  C09J 133/00 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/32 ,  H05K 1/14

FI (9件)：

H01B5/16 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 C ,  C09J9/02 ,  C09J145/00 ,  C09J133/00 ,  H01R11/01 501E ,  H05K3/32 B ,  H05K1/14 J

Fターム (31件)：

4J040DF002 ,  4J040DK002 ,  4J040HA066 ,  4J040JB02 ,  4J040KA02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB07 ,  5E344CD04 ,  5E344CD06 ,  5E344DD06 ,  5E344EE16 ,  5E344EE30 ,  5G307HA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 絶縁粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-207176   出願人：積水化学工業株式会社
• 接着剤フィルム及び回路接続材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-219334   出願人：日立化成工業株式会社