電極触媒層の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-193172
公開番号（公開出願番号）：特開2012-053991
出願日： 2010年08月31日
公開日（公表日）： 2012年03月15日
要約：

【課題】触媒を担持した導電性の触媒担体を有する電極触媒層の製造工程の簡略化を図る。【解決手段】触媒としての白金を担持したPt担持CNT14cを有する電極触媒層10を得るには、まず、カーボンナノチューブ14が略垂直に配向して基板表面に付着済みの基板12を準備する。ついで、その準備した基板12を加熱することで、カーボンナノチューブ14の温度を上昇させ、カーボンナノチューブ14をPt錯体が分散した超臨界トリフルオロメタンの封止環境下に置く。これにより、カーボンナノチューブ14をその表面に白金粒子16が担持したPt担持CNT14cとする。次いで、これを、電解質樹脂18が分散した超臨界トリフルオロメタンの封止環境下に置き、電解質樹脂18で被覆する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

触媒を担持した導電性の触媒担体を有する電極触媒層の製造方法であって、前記触媒担体を表面に付着済みで前記電極触媒層の形成用の基材となる基板を、前記触媒が分散した超臨界流体の封止環境下に置いた上で前記基板の温度を変化させ、前記基板に付着済みの前記触媒担体に前記超臨界流体を接触させて、前記触媒を前記触媒担体に担持する工程(1)と、前記触媒担体が前記触媒を担持済みの状態とされた前記基板を、前記電解質樹脂が分散した超臨界流体であって前記工程(1)と同一の超臨界流体の封止環境下に置いた上で前記基板の温度を変化させ、前記触媒を担持済みの前記触媒担体に前記同一の超臨界流体を接触させて、前記電解質樹脂と前記触媒を担持済みの前記触媒担体とを有する前記電極触媒層を前記基板の表面に形成する工程(2)とを備える電極触媒層の製造方法。

IPC (4件)：

H01M 4/88 , H01M 4/96 , B01J 23/42 , B01J 37/02

FI (6件)：

H01M4/88 K , H01M4/96 B , H01M4/96 M , B01J23/42 M , B01J37/02 101C , B01J37/02 301D

Fターム (47件)：

4G169AA03 , 4G169AA08 , 4G169BA08A , 4G169BA08B , 4G169BA17 , 4G169BA24A , 4G169BA24B , 4G169BA27B , 4G169BB02B , 4G169BC04 , 4G169BC12 , 4G169BC32 , 4G169BC33 , 4G169BC40 , 4G169BC42 , 4G169BC64 , 4G169BC67 , 4G169BC68 , 4G169BC70 , 4G169BC71 , 4G169BC72 , 4G169BC73 , 4G169BC74 , 4G169BC75B , 4G169BE04B , 4G169BE34A , 4G169BE34B , 4G169CC32 , 4G169CD10 , 4G169DA05 , 4G169FB04 , 4G169FB23 , 4G169FB29 , 4G169FC02 , 4G169FC06 , 4G169FC07 , 4G169FC10 , 5H018AA06 , 5H018AS02 , 5H018AS03 , 5H018BB00 , 5H018BB01 , 5H018DD05 , 5H018EE05 , 5H018EE16 , 5H018HH08 , 5H026AA06

前のページに戻る