特許

J-GLOBAL ID：201203038221984356

スクライブ方法及びスクライビングホイール

発明者： 若山 治雄
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 岡本 宜喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-216993
公開番号（公開出願番号）：特開2012-072002
出願日： 2010年09月28日
公開日（公表日）： 2012年04月12日
要約：

【課題】脆性材料基板を切断するに際し、スクライブ開始時のかかりがよく、交点飛びを防止し、脆性材料の分断面の品質が良好なスクライブ方法とスクライビングホイールを提供すること。【解決手段】スクライビングホイール10の円周稜線11に沿って互いに隣接する溝21,22を設け、その間隔を、脆性材料基板に圧接したときに2つの溝が同時に接することがない間隔とする。スクライビングホイール10を用いて円周の長さだけテストスクライブし、基板と接触した点からスクライブラインが形成されるまでの距離d1を検出する。スクライビングホイールをテストスクライブの終了時と同一の回転角度を保ちつつ判別された距離d1分だけダミースクライブを行い、スクライビングホイールについてダミースクライブの直後の回転角度を保ちつつスクライブする。これによってかかり性能が良く、端面強度を保持したスクライブ方法が実現できる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

回転軸を共有する2つの円錐台の底部が交わって円錐稜線が形成された外周縁部を有し、前記円周稜線に沿ってスクライビングホイールを用いてスクライブするときに同時に接することがない間隔に設定された第1,第2の溝を有し、転動しつつ脆性材料基板をスクライブするスクライビングホイールを用いたスクライブ方法であって、 前記スクライビングホイールを用いてテスト用脆性材料基板に対してテストスクライブを行い、 前記テストスクライブによって形成されたスクライブラインに基づいて、テストスクライブの開始又は終了時点でのスクライビングホイールの第1,第2の溝の回転角度を判別し、 前記スクライビングホイールをテストスクライブの終了時と同一の回転角度を保ってダミースクライブを開始し、 前記スクライビングホイールの第1,第2の溝が順次前記テスト用脆性材料基板に接する直前までダミースクライブを行い、 前記スクライビングホイールについて前記ダミースクライブの終了直後の回転角度を保ってスクライブを開始し、 対象となる脆性材料基板をスクライブするスクライブ方法。

IPC (3件)：

C03B 33/023 ,  C03B 33/027 ,  B28D 5/00

FI (3件)：

C03B33/023 ,  C03B33/027 ,  B28D5/00 Z

Fターム (11件)：

3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BB01 ,  3C069BC03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA04 ,  4G015FA03 ,  4G015FB01 ,  4G015FC07 ,  4G015FC14