特許

J-GLOBAL ID：201203039325449661

強化ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた成形品

発明者： 吉村 信宏 ,  藤井 泰人
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-289503
公開番号（公開出願番号）：特開2012-136620
出願日： 2010年12月27日
公開日（公表日）： 2012年07月19日
要約：

【課題】 機械的物性に優れ、低吸水性で、高流動性でありながら、バリ発生量が小さく、携帯電話、携帯用パソコン等の薄肉軽量化電化製品の筐体用に好適な成形材料を提供する。【達成手段】 (a)デカンテレフタルアミド単位50〜98モル%及び(b)ウンデカンアミド単位又は/及びドデカンアミド単位50〜2モル%からなる半芳香族ポリアミド樹脂(A)、脂環族基を有し芳香族基を有さない非晶性ポリアミド樹脂(B)、ポリアミドと反応しうる官能基を有するオレフィン系エラストマー(C)、繊維状強化材(D)及びテルペンフェノール系樹脂(E)を含有し、かつ、下記(イ)の特性を満足することを特徴とする強化ポリアミド樹脂組成物。(イ)半芳香族ポリアミド樹脂(A)の融点+°Cでの溶融粘度が、せん断速度12.2sec-1において3000〜5000Pa・sで、かつせん断速度1216sec-1において100〜450Pa・sである。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)デカンテレフタルアミド単位50〜98モル%及び(b)ウンデカンアミド単位又は/及びドデカンアミド単位50〜2モル%からなる半芳香族ポリアミド樹脂(A)70〜25質量%、脂環族基を有し芳香族基を有さない非晶性ポリアミド樹脂(B)1〜20質量%、ポリアミドと反応しうる官能基を有するポリオレフィン系樹脂、オレフィン系エラストマー及びスチレン系エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂(C)0.5〜10質量%、繊維状強化材(D)20〜60質量%及びテルペンフェノール系樹脂(E)を0.5〜5質量%含有し、かつ、下記(イ)の特性を満足することを特徴とする強化ポリアミド樹脂組成物。 (イ)半芳香族ポリアミド樹脂(A)の融点+35°Cでの溶融粘度が、せん断速度12.2sec-1において3000〜5000Pa・sで、かつせん断速度1216sec-1において100〜450Pa・sである。

IPC (6件)：

C08L 77/06 ,  C08G 69/36 ,  C08L 23/00 ,  C08L 53/02 ,  C08K 7/02 ,  C08L 65/00

FI (6件)：

C08L77/06 ,  C08G69/36 ,  C08L23/00 ,  C08L53/02 ,  C08K7/02 ,  C08L65/00

Fターム (27件)：

4J001DA01 ,  4J001DB04 ,  4J001DC14 ,  4J001EA16 ,  4J001EB37 ,  4J001EC09 ,  4J001FA03 ,  4J001FB03 ,  4J001FC03 ,  4J001GA13 ,  4J001JA01 ,  4J001JA08 ,  4J001JB02 ,  4J001JB04 ,  4J001JB06 ,  4J001JB07 ,  4J001JB12 ,  4J001JB14 ,  4J001JB17 ,  4J002BB213 ,  4J002CE004 ,  4J002CL032 ,  4J002CL051 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD01 ,  4J002GC00