特許

J-GLOBAL ID：201203039780926095

多孔性支持体及びその製造方法

発明者： 川口 佳秀 ,  廣 敦 ,  原田 憲章 ,  林 修 ,  水池 敦子 ,  石井 勝視
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-144663
公開番号（公開出願番号）：特開2012-005967
出願日： 2010年06月25日
公開日（公表日）： 2012年01月12日
要約：

【課題】 所望の厚さ及び形状を有するエポキシ樹脂多孔体からなる多孔性支持体を容易に製造する方法を提供することにある。また、耐薬品性に優れる多孔性支持体、及び耐薬品性に優れ、実用的な透水性及び塩阻止性を有する複合半透膜を提供することにある。【解決手段】 本発明の多孔性支持体の製造方法は、光重合性官能基を有するモノマー、エポキシ樹脂、硬化剤、及びポロゲンを含む樹脂組成物を用いて未硬化樹脂層を形成する工程、未硬化樹脂層に活性エネルギー線を照射して光重合性官能基を有するモノマーを重合することにより半硬化樹脂層を形成する工程、半硬化樹脂層を加熱してエポキシ樹脂を三次元架橋させることにより硬化樹脂層を形成する工程、及び硬化樹脂層中のポロゲンを除去して三次元網目状骨格と連通する空孔とを有するエポキシ樹脂多孔体を形成する工程を含む。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

光重合性官能基を有するモノマー、エポキシ樹脂、硬化剤、及びポロゲンを含む樹脂組成物を用いて未硬化樹脂層を形成する工程、未硬化樹脂層に活性エネルギー線を照射して光重合性官能基を有するモノマーを重合することにより半硬化樹脂層を形成する工程、半硬化樹脂層を加熱してエポキシ樹脂を三次元架橋させることにより硬化樹脂層を形成する工程、及び硬化樹脂層中のポロゲンを除去して三次元網目状骨格と連通する空孔とを有するエポキシ樹脂多孔体を形成する工程を含む多孔性支持体の製造方法。

IPC (4件)：

B01D 69/10 ,  B01D 69/12 ,  B01D 71/46 ,  C08J 9/26

FI (5件)：

B01D69/10 ,  B01D69/12 ,  B01D71/46 ,  C08J9/26 102 ,  C08J9/26

Fターム (36件)：

4D006GA02 ,  4D006HA61 ,  4D006LA06 ,  4D006MA03 ,  4D006MA09 ,  4D006MA22 ,  4D006MA24 ,  4D006MA31 ,  4D006MB01 ,  4D006MB02 ,  4D006MB11 ,  4D006MB16 ,  4D006MC18 ,  4D006MC19 ,  4D006MC33 ,  4D006MC36 ,  4D006MC40 ,  4D006MC45 ,  4D006MC48 ,  4D006MC50X ,  4D006MC54X ,  4D006NA40 ,  4D006NA41 ,  4D006NA46 ,  4D006NA63 ,  4D006NA64 ,  4D006PA01 ,  4D006PA02 ,  4D006PB03 ,  4D006PB08 ,  4D006PC02 ,  4F074AA23 ,  4F074AA64 ,  4F074CB03 ,  4F074CB17 ,  4F074DA59