特許

J-GLOBAL ID：201203040720033596

プラズマ処理装置

発明者： 池田 紀彦 ,  安井 尚輝 ,  荒巻 徹
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (1件)： 特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-088310
公開番号（公開出願番号）：特開2012-222235
出願日： 2011年04月12日
公開日（公表日）： 2012年11月12日
要約：

【課題】ウエハ外周部における反応生成物分布とウエハ最外周部への入射イオン分布を高精度に制御でき、エッチング条件に応じたエッチングレートで最適にエッチングを行う。【解決手段】真空処理室内にプラズマを生成し、生成したプラズマにより前記真空容器内に配置した試料載置電極上に載置された試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、前記試料載置電極は、その表面外周部に配置したリング状の第1のサセプタ111と該第1のサセプタの外周に配置され放射方向に複数の貫通孔を穿設したリング状の第2のサセプタ112と、前記第2のサセプタを上下方向に駆動する駆動部を備え、第2のサセプタを上下方向に駆動して、試料の表面と第2のサセプタの表面、および第2のサセプタに穿設した貫通孔と第1のサセプタの相対位置を調整する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

真空処理室内にプラズマを生成し、生成したプラズマにより前記真空容器内に配置した試料載置電極上に載置された試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、 前記試料載置電極は、その表面外周部に配置したリング状の第1のサセプタと該第1のサセプタの外周に配置され放射方向に複数の貫通孔を穿設したリング状の第2のサセプタと、 前記第2のサセプタを上下方向に駆動する駆動部を備え、 第2のサセプタを上下方向に駆動して、試料の表面と第2のサセプタの表面、および第2のサセプタに穿設した貫通孔と第1のサセプタの相対位置を調整することを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/306

FI (1件)：

H01L21/302 101G

Fターム (4件)：

5F004AA01 ,  5F004BB23 ,  5F004BB28 ,  5F004EA28