特許

J-GLOBAL ID：201203040927607843

MEMSリレー

発明者： 若林 大介 ,  柳生 博之
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (4件)： 西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  坂口 武 ,  北出 英敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-078134
公開番号（公開出願番号）：特開2012-212584
出願日： 2011年03月31日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
要約：

【課題】簡単な構成で高周波特性を向上させることが可能なMEMSリレーを提供する。【解決手段】MEMSリレーは、可動部形成基板2に設けられたアーマチュア24を電磁石装置4によって動かすことにより、信号線13に設けられた固定接点14と可動部形成基板2に設けられた可動接点27とが接離する。MEMSリレーは、信号線13を囲むシールド構造部6を備える。可動部形成基板2は、可動部23と接点保持部28とが第1半導体基板20を用いて形成され、フレーム部5は、第1半導体基板20に比べて抵抗率の低い第2半導体基板50を用いて形成され、シールド構造部6においてベース基板1に形成された第1シールド部61に電気的に接続される第2シールド部62を兼ねている。カバー基板3は、第1半導体基板20に比べて抵抗率の低い第3半導体基板30を用いて形成され、第2シールド部62に電気的に接続される第3シールド部63を兼ねている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

厚み方向の一表面側に信号線が設けられたベース基板と、前記ベース基板の前記一表面側に対向配置されたカバー基板と、前記ベース基板に収納された電磁石装置と、前記ベース基板と前記カバー基板との間に配置されたフレーム部と、前記フレーム部の内側に配置された可動部形成基板と、前記信号線を囲むシールド構造部とを備え、前記可動部形成基板が、前記ベース基板の前記一表面に当接する支点突起が一体に設けられ前記ベース基板に揺動自在に支持される可動部と、前記可動部における前記ベース基板側に配置され前記電磁石装置とともに磁気回路を構成する磁性体板からなるアーマチュアと、前記可動部に支持され前記アーマチュアの揺動に伴って前記信号線に設けられた固定接点に接離する可動接点が設けられた接点保持部とを有し、前記可動部形成基板は、前記可動部と前記接点保持部とが第1半導体基板を用いて形成され、前記フレーム部は、前記第1半導体基板に比べて抵抗率の低い第2半導体基板を用いて形成され、前記シールド構造部において前記ベース基板に形成された前記第1シールド部に電気的に接続される第2シールド部を兼ねていることを特徴とするMEMSリレー。

IPC (1件)：

H01H 50/10

FI (1件)：

H01H50/10 H