特許

J-GLOBAL ID：201203041071698067

導電性フィルム及びその製造方法

発明者： 赤木 功樹
出願人/特許権者： 株式会社ダイセル
代理人 (2件)： 鍬田 充生 ,  阪中 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-070488
公開番号（公開出願番号）：特開2012-204292
出願日： 2011年03月28日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：

【課題】結晶性樹脂で形成された薄肉フィルムであっても、導電性が高い薄肉導電性フィルムを提供する。【解決手段】結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとを含む導電性フィルムにおいて、前記結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとの割合(重量比)を、前者/後者=90/10〜55/45に調整する。前記フィルムの厚みは5〜120μmであり、かつ体積固有抵抗率が0.1〜1500Ω・cmである。前記導電性フィルムは、25°Cでテトラヒドロフラン中に24時間浸漬後の重量変化率の絶対値が10重量%以下である。前記カーボン系導電性フィラーとしては、導電性カーボンブラックを用いてもよい。前記結晶性樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂及び/又はポリアミド系樹脂を用いてもよい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとを含む導電性フィルムであって、下記特性(1)〜(4)を充足する導電性フィルム。 (1)結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとの割合(重量比)が、前者/後者=90/10〜55/45である (2)フィルムの厚みが5〜120μmである (3)体積固有抵抗率が0.1〜1500Ω・cmである (4)25°Cでテトラヒドロフラン中に24時間浸漬後の重量変化率の絶対値が10重量%以下である

IPC (6件)：

H01B 1/24 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 ,  C08J 5/18 ,  B29C 55/02 ,  B29C 55/18

FI (6件)：

H01B1/24 B ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501P ,  C08J5/18 ,  B29C55/02 ,  B29C55/18

Fターム (38件)：

4F071AA20 ,  4F071AA54 ,  4F071AA82 ,  4F071AA84 ,  4F071AA86 ,  4F071AA88 ,  4F071AB03 ,  4F071AD02 ,  4F071AD06 ,  4F071AE15 ,  4F071AF02 ,  4F071AF37Y ,  4F071AH12 ,  4F071BB06 ,  4F071BB07 ,  4F071BC01 ,  4F071BC10 ,  4F071BC12 ,  4F210AA11 ,  4F210AB18 ,  4F210AG01 ,  4F210AH33 ,  4F210AR06 ,  4F210AR12 ,  4F210QA04 ,  4F210QC02 ,  4F210QG01 ,  4F210QG18 ,  4F210QN02 ,  5G301DA18 ,  5G301DA44 ,  5G301DA51 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01 ,  5G301DE03 ,  5G307HA01 ,  5G307HB01 ,  5G307HC01