特許

J-GLOBAL ID：201203041178145168

樹脂供給装置および半導体装置の製造方法

発明者： 小木曽 浩二 ,  加本 拓
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-167581
公開番号（公開出願番号）：特開2012-028651
出願日： 2010年07月26日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：

【課題】粒状の封止用樹脂を金型のキャビティ内により均一に分散することを可能にする。【解決手段】本実施形態の樹脂供給装置は、キャビティが設けられた第1金型と、前記第1金型に嵌合される第2金型と、を有する樹脂成形装置に、粒状の樹脂を供給する樹脂供給装置であって、前記粒状の樹脂よりも大きな吸着面により複数の前記粒状の樹脂を吸着して、複数の前記粒状の樹脂を前記吸着面の上に並置させ、吸着した複数の前記粒状の樹脂からなる一様な厚みの吸着樹脂体を前記吸着面の上に形成させる第1手段と、前記吸着面の吸着解除によって、前記吸着面に吸着した複数の前記粒状の樹脂を前記キャビティ内に落下させる第2手段と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

キャビティが設けられた第1金型と、前記第1金型に嵌合される第2金型と、を有する樹脂成形装置に、粒状の樹脂を供給する樹脂供給装置であって、 前記粒状の樹脂よりも大きな吸着面により複数の前記粒状の樹脂を吸着して、複数の前記粒状の樹脂を前記吸着面の上に並置させ、吸着した複数の前記粒状の樹脂からなる一様な厚みの吸着樹脂体を前記吸着面の上に形成させる第1手段と、 前記吸着面の吸着解除によって、前記吸着面に吸着した複数の前記粒状の樹脂を前記キャビティ内に落下させる第2手段と、 を備えたことを特徴とする樹脂供給装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  B29C 31/04 ,  B29C 43/36

FI (5件)：

H01L21/56 R ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C31/04 ,  B29C43/36

Fターム (41件)：

4F201AC01 ,  4F201AH33 ,  4F201AR12 ,  4F201BA06 ,  4F201BC01 ,  4F201BC02 ,  4F201BC12 ,  4F201BC19 ,  4F201BD02 ,  4F201BQ15 ,  4F201BQ39 ,  4F202AC01 ,  4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202AL16 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F204AC01 ,  4F204AD19 ,  4F204AG03 ,  4F204AH37 ,  4F204AL16 ,  4F204AM28 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FB17 ,  4F204FF01 ,  4F204FF23 ,  4F204FF46 ,  4F204FJ26 ,  4F204FQ40 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA08 ,  5F061CA22 ,  5F061CB13 ,  5F061DA06 ,  5F061DE02 ,  5F061DE06