特許

J-GLOBAL ID：201203041566940816

フレーク状銀粉とその製造方法、樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法

発明者： 江原 厚志 ,  野上 徳昭
出願人/特許権者： DOWAエレクトロニクス株式会社
代理人 (4件)： 萩原 康司 ,  金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-207922
公開番号（公開出願番号）：特開2012-062531
出願日： 2010年09月16日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：

【課題】導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できるフレーク状銀粉とその製造方法を提供し、更に、フレーク状銀粉を含む樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法を提供する。【解決手段】フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を0.01〜0.7質量%被覆させたことを特徴とする、フレーク状銀粉が提供される。このフレーク状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。本発明によれば、導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を0.01〜0.7質量%被覆させたことを特徴とする、フレーク状銀粉。

IPC (6件)：

B22F 1/02 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00

FI (8件)：

B22F1/02 B ,  H01B5/00 F ,  H01B5/00 E ,  H01B13/00 501Z ,  H01B1/22 A ,  H01B13/00 503A ,  B22F1/00 K ,  H01B1/00 E

Fターム (11件)：

4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性インキ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-209995   出願人：東洋インキ製造株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-229700   出願人：昭栄化学工業株式会社
• 加熱硬化型導電性ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-253170   出願人：京都エレックス株式会社