特許
J-GLOBAL ID:201203042473585435

発光素子モジュールおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 棚井 澄雄 ,  志賀 正武 ,  鈴木 三義 ,  柳井 則子
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2009071258
公開番号(公開出願番号):WO2010-074038
出願日: 2009年12月21日
公開日(公表日): 2010年07月01日
要約:
硬化性非晶質含フッ素重合体を用いた保護膜として、発光素子に対する接着性に優れ、かつ耐熱性およびガス透過性に優れた保護膜を有し、高温での連続使用においても安定な発光素子モジュール、およびその製造方法を提供することを目的とする。 発光素子13および発光素子13に通電するための電気配線(電極12a、12b、ボンディングワイヤ14)を備え、発光素子13および前記電気配線が保護膜20で被覆された発光素子モジュールであって、保護膜20が発光素子13に接する中間層21と、該中間層21上に形成される被覆層22とを有し、中間層21が非晶質芳香族樹脂(A)を含み、被覆層22が非晶質含フッ素樹脂(B)を含むことを特徴とする発光素子モジュール1。
請求項(抜粋):
発光素子および該発光素子に通電するための電気配線を備え、前記発光素子および前記電気配線が保護膜で被覆された発光素子モジュールであって、 前記保護膜が前記発光素子に接する中間層と、該中間層上に形成される被覆層とを有し、前記中間層が主鎖に芳香環を有する非晶質芳香族樹脂(A)を含み、前記被覆層が芳香環を有さない硬化性非晶質含フッ素重合体(b)を硬化させた非晶質含フッ素樹脂(B)を含むことを特徴とする発光素子モジュール。
IPC (1件):
H01L 33/56
FI (1件):
H01L33/00 424
Fターム (12件):
5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA46 ,  5F041DA58 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09

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