レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 黒木義樹 , 石田悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-265716
公開番号（公開出願番号）：特開2012-081522
出願日： 2011年12月05日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：

【課題】切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】加工対象物1の内部に集光されるレーザ光Lの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器203によって変調されたレーザ光Lが加工対象物1に照射される。そのため、レーザ光Lの集光点Pを合わせる位置で発生するレーザ光Lの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Lのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域7を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器203を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Lの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Lの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域7を板状の加工対象物1に形成する場合、特に重要である。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工方法であって、前記レーザ光を変調する反射型空間光変調器と、前記反射型空間光変調器によって変調された前記レーザ光を前記加工対象物の内部に集光する集光光学系と、レンズとしての機能を有する第1の光学素子及び第2の光学素子を有すると共に前記反射型空間光変調器と前記集光光学系との間の光路上に配置される調整光学系と、を用意し、前記反射型空間光変調器での波面形状と前記集光光学系での波面形状とを相似的に一致させると共に前記第1の光学素子と前記第2の光学素子とが両側テレセントリック光学系となるように、前記第1の光学素子及び前記第2の光学素子を配置し、前記改質領域を形成する際には、前記加工対象物の内部における前記レーザ光の集光点を合わせる位置で発生する前記レーザ光の収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器によって前記レーザ光を変調することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B23K 26/38 , B23K 26/40

FI (4件)：

B23K26/06 Z , B23K26/00 M , B23K26/38 320 , B23K26/40

Fターム (10件)：

4E068AE00 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA11 , 4E068CC01 , 4E068CC02 , 4E068CD08 , 4E068CD11 , 4E068DA10 , 4E068DB11

引用特許：

出願人引用 (4件)

半導体チップの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-331209 出願人：株式会社デンソー
レーザ集光装置及びレーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-035170 出願人：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工装置及びレーザ加工方法並びに加工された構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-019193 出願人：株式会社リコー

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