特許

J-GLOBAL ID：201203043213024924

金属薄膜積層基板の製造方法及び静電容量型タッチパネルの製造方法

発明者： 小野 正男
出願人/特許権者： ジオマテック株式会社
代理人 (1件)： 坂本 智弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-117079
公開番号（公開出願番号）：特開2012-246511
出願日： 2011年05月25日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
要約：

【課題】ロール・ツー・ロールで搬送される長尺の樹脂フィルムの両面に金属薄膜を成膜する場合に、第1の面の金属薄膜の表面と第2の面の金属薄膜の表面とがくっつくことによる、しわ、膜剥がれ等の不具合を防ぐことができ、両面積層基板の生産効率を低下させることのない金属薄膜積層基板の製造方法を提案する。【解決手段】長尺のフィルム基板Fの両面に金属薄膜を真空成膜により成膜したのち、該金属薄膜の少なくとも一方の金属薄膜の表面に金属酸化物の薄膜を形成し、その後金属薄膜積層基板Fをロール状に巻き取ることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

長尺の樹脂フィルムの両面に金属薄膜からなる導電層を有する金属薄膜積層基板の製造方法であって、 前記樹脂フィルムの第1の面及び第2の面に、1面ずつ、又は同時に前記導電層を形成する工程と、 前記第1の面又は前記第2の面のうち、少なくとも一方の面の前記導電層上に更に金属酸化物薄膜を形成する工程と、 前記樹脂フィルムをロール状に巻き取る工程と、 を有することを特徴とする金属薄膜積層基板の製造方法。

IPC (5件)：

C23C 14/06 ,  C23C 14/08 ,  C23C 14/14 ,  B32B 15/08 ,  B32B 9/00

FI (6件)：

C23C14/06 N ,  C23C14/08 D ,  C23C14/08 K ,  C23C14/14 D ,  B32B15/08 J ,  B32B9/00 A

Fターム (42件)：

4F100AA17D ,  4F100AA17E ,  4F100AA25D ,  4F100AA25E ,  4F100AA28D ,  4F100AA28E ,  4F100AB01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB24A ,  4F100AB24C ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ94 ,  4F100GB41 ,  4F100JG01A ,  4F100JG01C ,  4F100JM02A ,  4F100JM02C ,  4F100JM02D ,  4F100JM02E ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA02 ,  4K029BA22 ,  4K029BA50 ,  4K029BB02 ,  4K029BB04 ,  4K029BC03 ,  4K029CA05 ,  4K029CA06 ,  4K029DC03 ,  4K029DC04 ,  4K029DC05 ,  4K029DC16 ,  4K029DC34 ,  4K029DC39 ,  4K029JA10 ,  4K029KA03