特許

J-GLOBAL ID：201203043421838382

樹脂除去方法および樹脂除去装置

発明者： 張 穎康 ,  松縄 哲明 ,  高橋 均成 ,  小寺 克昌
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-064671
公開番号（公開出願番号）：特開2012-204381
出願日： 2011年03月23日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：

【課題】モールドに損傷を与えることなく効率良くモールドのパターン面から樹脂を除去することができる樹脂除去方法を提供すること。【解決手段】実施形態の樹脂除去方法では、インプリントに用いられるパターン原版に付着した樹脂を除去するアッシングガス雰囲気中で、前記パターン原版に紫外線を照射することにより、前記パターン原版上のパターン凹凸部の局所領域に近接場光を発生させる。そして、前記アッシングガスおよび前記近接場光を用いて、前記パターン原版から前記樹脂を除去する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

インプリントに用いられるパターン原版に付着した樹脂を除去するアッシングガス雰囲気中で、前記パターン原版に紫外線を照射することにより、前記パターン原版上のパターン凹凸部の局所領域に近接場光を発生させる近接場光発生ステップと、 前記アッシングガスおよび前記近接場光を用いて、前記パターン原版から前記樹脂を除去する樹脂除去ステップと、 を含むことを特徴とする樹脂除去方法。

IPC (1件)：

H01L 21/027

FI (2件)：

H01L21/30 572A ,  H01L21/30 502D

Fターム (6件)：

5F046AA28 ,  5F046MA12 ,  5F046MA13 ,  5F146AA28 ,  5F146MA12 ,  5F146MA13