特許
J-GLOBAL ID：201203043597113430
ダイシングテープ一体型接着シート及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 平野 裕之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-033417
公開番号（公開出願番号）：特開2012-174784
出願日： 2011年02月18日
公開日（公表日）： 2012年09月10日
要約：
【課題】 ダイシング工程におけるリングフレームの剥離及びチップの飛散を抑制できると共に、ピックアップ工程における良好なピックアップ性を達成することが可能なダイシングテープ一体型接着シート及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 基材10と、基材上に配置される第1の粘着層20と、第1の粘着層上に配置され、第1の粘着層が露出する開口30aを有する第2の粘着層30と、開口に配置されるダイボンディングフィルム40と、を備えるダイシングテープ一体型接着シート1、及びそれを用いた半導体装置。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基材と、
前記基材上に配置される第1の粘着層と、
前記第1の粘着層上に配置され、前記第1の粘着層が露出する開口を有する第2の粘着層と、
前記開口に配置されるダイボンディングフィルムと、を備えるダイシングテープ一体型接着シートであり、
前記開口及び前記ダイボンディングフィルムの直径が、前記第2の粘着層と接触するように前記ダイボンディングフィルム上に配置されるシリコンウェハの直径よりも小さく、
前記第2の粘着層の粘着力が、前記第1の粘着層の粘着力よりも大きく、
前記第1の粘着層と前記ダイボンディングフィルムとの密着力が、前記第2の粘着層と前記シリコンウェハとの密着力よりも小さく、
前記第1の粘着層と前記第2の粘着層との密着力が、前記第2の粘着層と前記第2の粘着層上に配置されるリングフレームとの密着力よりも大きい、ダイシングテープ一体型接着シート。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, C09J 7/02
, H01L 21/52
H01L21/78 M
, C09J7/02 Z
, H01L21/52 E
4J004AA10
, 4J004AB01
, 4J004CA01
, 4J004CE01
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 5F047BA23
, 5F047BB19
