特許

J-GLOBAL ID：201203044653773917

発光装置の製造方法

発明者： 山▲崎▼ 拓郎
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 阿部 琢磨 ,  黒岩 創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-040323
公開番号（公開出願番号）：特開2012-178262
出願日： 2011年02月25日
公開日（公表日）： 2012年09月13日
要約：

【課題】 封止膜に接着層を介して保護基板を貼り合わせた封止構成の発光装置の製造方法において、外部接続端子の上の封止膜を、簡便で安価な方法で除去する。【解決手段】 素子基板に設けられた外部接続端子の上に剥離層を形成する工程と、前記素子基板の上に封止膜を形成する工程と、前記封止膜に接着層を介して保護基板を貼り合わせる工程と、前記保護基板を前記発光素子を覆う領域と前記外部接続端子を覆う領域とに分割する工程と、外部接続端子を覆う領域の前記保護基板と共に前記外部端子上の前記接着層と前記封止膜を除去する工程と、を含む発光装置の製造方法。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

外部接続端子および複数の発光素子が設けられた素子基板に封止膜と保護基板とが設けられた発光装置の製造方法であって、 前記外部接続端子の上に剥離層を形成する工程と、 前記複数の発光素子および前記外部接続端子の上に前記封止膜を形成する工程と、 前記封止膜の上に接着層を介して前記保護基板を貼り合わせる工程と、 前記保護基板を、前記発光素子を覆う領域と前記外部接続端子を覆う領域とに分割する工程と、 前記外部接続端子を覆う領域の前記保護基板と共に、前記外部接続端子の上の前記接着層および前記封止膜を除去する工程と、 を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/06

FI (3件)：

H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/06

Fターム (9件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107DD38 ,  3K107EE42 ,  3K107EE46 ,  3K107GG22 ,  3K107GG28