特許

J-GLOBAL ID：201203046169196533

ワイヤ導体の描画方法およびインレット

発明者： 片岡 慎 ,  ▲高▼井 信行 ,  田中 洵介
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-250604
公開番号（公開出願番号）：特開2012-103831
出願日： 2010年11月09日
公開日（公表日）： 2012年05月31日
要約：

【課題】貫通穴を設けた基材にモジュール基板を嵌め込こみ、ワイヤ導体によりコイル状若しくはダイポール形状のアンテナが描画されたインレットにおいて、前記基材と基板との支持・固定部の強度を向上させ、信頼性を向上させる。【解決手段】裏面と表面のどちらか一方の面に熱可塑性樹脂が塗布された基材に貫通穴を設け、貫通穴に、外部導体を接続するための左右の接合パッドと、ICチップを実装するための接合パッドを含む、2つの領域に分割したICスリット、が設けられた実装部を有する基板あるいは基板モジュールを嵌め込み、基材にワイヤ導体をコイル状もしくはダイポール形状のアンテナとして描画し、アンテナとICチップとの接続は、貫通穴を繰り返し横断するように基板の両接合パッド上にそれぞれワイヤ導体を描画し、ワイヤ導体を熱圧着ヘッドにより、接合パッド上に物理的・電気的に接続させること。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

裏面と表面のどちらか一方の面に熱可塑性樹脂が塗布された基材に貫通穴を設け、貫通穴に、外部導体を接続するための左右の接合パッドと、ICチップを実装するための接合パッドを含む、2つの領域に分割したICスリット、が設けられた実装部を有する基板あるいは基板モジュールを嵌め込み、基材にワイヤ導体をコイル状もしくはダイポール形状のアンテナとして描画し、アンテナとICチップとの接続は、貫通穴を繰り返し横断するように基板の両接合パッド上にそれぞれワイヤ導体を描画し、ワイヤ導体を熱圧着ヘッドにより、接合パッド上に物理的・電気的に接続させることを特徴とするワイヤ導体の描画方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  H01L23/12 B

Fターム (6件)：

5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23