特許

J-GLOBAL ID：201203046556064769

半導体封止用接着剤及びその製造方法、並びに半導体装置

発明者： 本田 一尊 ,  永井 朗 ,  榎本 哲也
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-105537
公開番号（公開出願番号）：特開2012-236883
出願日： 2011年05月10日
公開日（公表日）： 2012年12月06日
要約：

【課題】 本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。また本発明によれば、該半導体封止用接着剤を用いて製造された半導体装置が提供される。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)エポキシ樹脂硬化剤、(c)フラックス剤及び(d)有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式(I)及び(II)を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。半導体封止用接着剤の反応開始温度≧(d)有機溶媒の沸点 (I)0.5≦半導体封止用接着剤中の(d)有機溶媒の含有量(質量%)≦1.5 (II)【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、(b)エポキシ樹脂硬化剤、(c)フラックス剤及び(d)有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式(I)及び(II)を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。 半導体封止用接着剤の反応開始温度≧(d)有機溶媒の沸点 (I) 0.5≦半導体封止用接着剤中の(d)有機溶媒の含有量(質量%)≦1.5 (II)

IPC (8件)：

C09J 163/00 ,  C08G 59/18 ,  C09J 11/06 ,  C09J 179/08 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C09J163/00 ,  C08G59/18 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 Z ,  C09J7/00 ,  H01L21/60 311S ,  H01L23/30 R

Fターム (33件)：

4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004CA01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC00 ,  4J036DA01 ,  4J036DB22 ,  4J036DC40 ,  4J036FB14 ,  4J036JA06 ,  4J036KA01 ,  4J040EB031 ,  4J040EC061 ,  4J040EH031 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040HC23 ,  4J040HD21 ,  4J040JA02 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040MA04 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4M109DB12 ,  4M109EA03 ,  4M109EA07 ,  4M109EB02 ,  5F044LL11