特許

J-GLOBAL ID：201203046595329370

モジュール部品、その製造方法、及びそれが実装された半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器

発明者： 金高 善史
出願人/特許権者： NECカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社
代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  森 隆一郎 ,  松尾 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-043638
公開番号（公開出願番号）：特開2012-182274
出願日： 2011年03月01日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
要約：

【課題】半導体部品を実装する基板自体の反りを低減させると共に、効果的にシールド機能を実現させることができる安価なモジュール部品を提供する。【解決手段】本発明に係るモジュール部品100は、ランド・配線パターン3が形成された基板2に半導体部品1が実装され、基板2の表面に半導体部品1を被覆して設けられた樹脂5と、樹脂5の表面に積層された金属プレート7と、基板2のランド・配線パターン3と金属プレート7とを電気的に接続する導電性ペースト8と、を備えるものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品であって、 前記基板の表面に前記半導体部品を被覆して設けられた樹脂と、 前記樹脂の表面に積層された金属プレートと、 前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを電気的に接続する導電性部材と、 を備えることを特徴とするモジュール部品。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L23/28 F ,  H01L23/00 C ,  H01L23/12 501B ,  H01L21/56 R

Fターム (17件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109DB15 ,  4M109EE02 ,  4M109EE07 ,  4M109GA02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CA12 ,  5F061CA21 ,  5F061CB07 ,  5F061CB13 ,  5F061FA02