特許

J-GLOBAL ID：201203047008535350

液状樹脂組成物、半導体パッケージ、および半導体パッケージの製造方法

発明者： 深町 星児 ,  増田 剛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-074586
公開番号（公開出願番号）：特開2012-209453
出願日： 2011年03月30日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：

【課題】ウエハーレベルパッケージにおいて生産性の低下を招く擬似ウエハーの反りを抑制した液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供すること。【解決手段】シリコンウェハーと液状樹脂組成物の硬化物の2層状態において式(1)により得られる内部応力値(σ)が10MPa以下である液状樹脂組成物。【数1】(但し、σは内部応力、Eresin(T)は温度T°Cにおける液状樹脂組成物の硬化物の弾性率、αresin(T)は温度T°Cにおける液状樹脂組成物の硬化物の線膨張係数、αsi(T)は温度T°Cにおけるシリコンの線膨張係数。)【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

シリコンウェハーと液状樹脂組成物の硬化物の2層状態において式(1)により得られる内部応力値(σ)が10MPa以下である液状樹脂組成物。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/02

FI (2件)：

H01L23/30 R ,  C08G59/02

Fターム (20件)：

4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DB15 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036GA04 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA12 ,  4M109EA02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12