特許
J-GLOBAL ID：201203047380651111

細流路インナーフィンを有する熱交換器のフラックスレスろう付け方法およびそれに用いるアルミニウムクラッド材

発明者：
三宅 秀幸

三宅 秀幸 について

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江戸 正和

江戸 正和 について

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太田 博巳

太田 博巳 について

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小山 成実

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出願人/特許権者：
株式会社ティラド

株式会社ティラド について

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三菱アルミニウム株式会社

三菱アルミニウム株式会社 について


代理人 (1件)： 窪田 卓美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-198438
公開番号（公開出願番号）：特開2012-055895
出願日： 2010年09月06日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：
【課題】 フラックスや真空設備を必要とすることなく大気圧下での細流路を有する熱交換器のフラックスレスろう付けを可能にする。【解決手段】 質量%で、Mgを0.1〜5.0%、Siを3〜13%含有するAl-Si系ろう材が最表面に位置するアルミニウムクラッド材を用いて、減圧を伴わない非酸化性雰囲気で加熱温度559〜620°Cにおいて、前記Al-Si系ろう材によりろう付け対象部材との接触密着部を接合する。フラックスや真空設備を必要とせずに大気圧下でのフラックスレスろう付けが可能になり、ろう材以外の被ろう付け構成部材へMgを添加した場合にもろう付け阻害要因とはならない。減圧を伴わない雰囲気での加熱となるため、MgやZnの蒸発による炉内壁等の汚染も殆ど生じない。しかも、細流路を有する熱交換器の細流路内のろうフィレットによる目詰まりが殆どない。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
質量%で、Mgを0.1〜5.0%、Siを3〜13%含有するAl-Si系ろう材が最表面に位置するアルミニウムクラッド材を用いる細流路インナーフィンを有する熱交換器のろう付け方法であって、 前記Al-Si系ろう材に含まれるSi粒子は、円相当径で0.8μm以上の径をもつものの数の内、1.75μm以上の径のものの数が25%以上であり、減圧を伴わない非酸化性雰囲気で、前記Al-Si系ろう材とろう付け対象部材とを接触密着させ、加熱温度559〜620°Cにおいて、前記芯材と前記ろう付け対象部材とを接合することを特徴とする細流路インナーフィンを有する熱交換器のフラックスレスろう付け方法。
IPC (7件)：
B23K 1/19 ,  B23K 1/00 ,  B23K 31/02 ,  B23K 35/28 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/22 ,  C22C 21/00
FI (11件)：
B23K1/19 F ,  B23K1/00 S ,  B23K1/00 330L ,  B23K1/19 D ,  B23K31/02 310B ,  B23K35/28 310B ,  B23K35/14 F ,  B23K35/22 310E ,  C22C21/00 D ,  C22C21/00 E ,  C22C21/00 J
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (11件)
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