特許
J-GLOBAL ID：201203047821929358
Au-Sn系合金はんだ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-067323
公開番号（公開出願番号）：特開2012-200759
出願日： 2011年03月25日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：
【課題】常に高い信頼性を要求される接合において、300〜340°C程度の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用PbフリーのAu-Sn系合金はんだを提供する。【解決手段】Au-Sn合金はんだは、Snを18.5質量%以上23.5質量%以下含有し、0.02質量%以上0.5質量%以下のW、または0.02質量%以上4.3質量%以下のMoのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu-Sn合金はんだとする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Snを18.5質量%以上23.5質量%以下含有し、0.02質量%以上0.5質量%以下のW、または0.02質量%以上4.3質量%以下のMoのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなることを特徴とするAu-Sn合金はんだ。
IPC (3件)：
B23K 35/30
, C22C 5/02
, H05K 3/34
B23K35/30 310A
, C22C5/02
, H05K3/34 512C
5E319AC01
, 5E319BB09
, 5E319CC22
, 5E319GG03
, 5E319GG20
