特許

J-GLOBAL ID：201203048891345554

回路モジュールおよびそれを備えた電子機器

発明者： 小原 一裕
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (2件)： 佐野 静夫 ,  井上 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-251494
公開番号（公開出願番号）：特開2012-104632
出願日： 2010年11月10日
公開日（公表日）： 2012年05月31日
要約：

【課題】基板に対するシールド部材の装着を確実に行うことが可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】この回路モジュールは、実装面1aを有する多層配線基板1と、多層配線基板1に装着されたシールド部材2とを備えている。そして、シールド部材2は、枠部21aを有し、その枠部21aが実装面1aに半田接合されたシールドフレーム21と、天面部22aおよび側部22bを有し、その側部22bがシールドフレーム21の枠部21aに取り付けられたシールドカバー22とを含んでいる。また、シールドカバー22の天面部22aの所定の隅にL字型のスリット22fが形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

実装面を有し、前記実装面に電子部品が実装された基板と、 前記電子部品を覆うように前記基板に装着されたシールド部材とを備え、 前記シールド部材は、 前記実装面と対向する領域側からの平面視における外形形状が四角形状とされた枠部を有し、前記枠部が前記実装面に半田接合されたシールドフレームと、 前記シールドフレームを外側から覆うように配置され、前記実装面と対向する領域側からの平面視における外形形状が四角形状とされた天面部、および、前記天面部の外周に立設された側部を有し、前記側部が前記シールドフレームの枠部に取り付けられたシールドカバーとを含んでおり、 前記実装面と対向する領域側からの平面視において、前記シールドカバーの天面部の4隅のうちの所定の隅に、前記所定の隅をなす2辺に沿うようにL字型のスリットが形成されていることを特徴とする回路モジュール。

IPC (1件)：

H05K 9/00

FI (1件)：

H05K9/00 C

Fターム (8件)：

5E321AA01 ,  5E321AA50 ,  5E321BB02 ,  5E321CC03 ,  5E321CC12 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E321GH10