特許

J-GLOBAL ID：201203049108110139

素子収納用パッケージ、およびそれを備えた半導体装置

発明者： 川畑 和弘
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-147401
公開番号（公開出願番号）：特開2012-015157
出願日： 2010年06月29日
公開日（公表日）： 2012年01月19日
要約：

【課題】本発明は、素子収納用パッケージの同軸コネクタの応力を抑制することができる素子収納用パッケージ、およびそれを備えた半導体装置を提供する。【解決手段】素子収納用パッケージあって、上側主面に半導体素子6が載置される載置部1aを有する基体1と、基体1の上側主面に載置部1aを取り囲むように設けられた、側壁を貫通して形成された同軸コネクタ8の取付け部2aを有する枠体2と、外周導体8aおよびその中心軸に沿って設けられた中心導体8cならびにそれらの間に設けられた絶縁体8bを有する、枠体2の取付け部2aに外周導体8aの長さ方向の中央部を合わせて取り付けられた同軸コネクタ8とを備えており、絶縁体8bは、両方の端部にそれぞれ中心導体8cの端部に向かうに連れて外径が漸次減少する傾斜面8dを有しており、外周導体8aは、両方の端部がそれぞれ中心導体8cの端部に向かうに連れて傾斜面8dに沿ってすぼまっていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上側主面に半導体素子が載置される載置部を有する基体と、 該基体の前記上側主面に前記載置部を取り囲むように設けられた、側壁を貫通して形成された同軸コネクタの取付け部を有する枠体と、 外周導体およびその中心軸に沿って設けられた中心導体ならびにそれらの間に設けられた絶縁体を有する、前記枠体の前記取付け部に前記外周導体の長さ方向の中央部を合わせて取り付けられた同軸コネクタとを備えており、 前記絶縁体は、両方の端部にそれぞれ前記中心導体の端部に向かうに連れて外径が漸次減少する傾斜面を有しており、前記外周導体は、両方の端部がそれぞれ前記中心導体の端部に向かうに連れて前記傾斜面に沿ってすぼまっていることを特徴とする素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/02 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/10

FI (4件)：

H01L23/04 E ,  H01L23/02 F ,  H01S5/022 ,  H01L31/10 A

Fターム (10件)：

5F049MA01 ,  5F049NA20 ,  5F049TA06 ,  5F049TA08 ,  5F173MB03 ,  5F173MC30 ,  5F173MD04 ,  5F173MD59 ,  5F173ME03 ,  5F173ME46