特許
J-GLOBAL ID：201203049179163012

表示装置及び電子機器

発明者：
大江 敏夫

大江 敏夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-139491
公開番号（公開出願番号）：特開2012-003130
出願日： 2010年06月18日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：
【課題】表示装置や電子機器の冷却効率を向上する。【解決手段】表示パネルと、排気孔部と第1の吸気孔部とが設けられたカバー部510と、表示パネルを間に挟んで前記カバー部510と連結され、前記表示パネルを露出させた開口部と、前記カバー部510に向かって延びた斜面部522と、この斜面部に位置された第2の吸気孔部523とが設けられたマスク部520と、を有した筐体5と、前記筐体5を支持した支持部540と、前記筐体5に収容され、発熱体が実装された回路基板602と、前記筐体5に収容され、前記排気孔部に面したヒートシンクと、前記発熱体601と前記ヒートシンクとを熱接続するヒートパイプと、前記ヒートシンクに向いた吐出口が設けられたファンと、を備えた。【選択図】図17
請求項（抜粋）：
表示パネルと、 排気孔部と第1の吸気孔部とが設けられたカバー部と、前記表示パネルを間に挟んで前記カバー部と連結され、前記表示パネルを露出させた開口部と、前記カバー部に向かって延びた斜面部と、この斜面部に位置された第2の吸気孔部とが設けられたマスク部と、を有した筐体と、 前記筐体を支持した支持部と、 前記筐体に収容され、発熱体が実装された回路基板と、 前記筐体に収容され、前記排気孔部に面したヒートシンクと、 前記発熱体と前記ヒートシンクとを熱接続するヒートパイプと、 前記ヒートシンクに向いた吐出口が設けられたファンと、 を備えたことを特徴とする表示装置。
IPC (3件)：
G09F 9/00 ,  H05K 7/20 ,  F28D 15/02
FI (5件)：
G09F9/00 304B ,  H05K7/20 H ,  F28D15/02 L ,  H05K7/20 R ,  G09F9/00 350Z
Fターム (15件)：
5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AA03 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322DB10 ,  5E322FA04 ,  5G435AA12 ,  5G435EE02 ,  5G435EE16 ,  5G435EE34 ,  5G435EE49 ,  5G435EE50 ,  5G435GG44
引用特許：
審査官引用 (11件)
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