特許
J-GLOBAL ID：201203049316350461

サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法

発明者：
大 貫 正 雄

大 貫 正 雄 について

, 
山 嵜 剛

山 嵜 剛 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  堀田 幸裕 ,  山下 和也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-153259
公開番号（公開出願番号）：特開2012-014819
出願日： 2010年07月05日
公開日（公表日）： 2012年01月19日
要約：
【課題】サスペンション用基板の両側に配置されるアクチュエータ素子を、サスペンション用基板に対して精度良く位置合わせすることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10の他方の面に設けられ、複数の配線13と、基板本体領域2に配置されると共に、各配線13から隔離されたアライメント部14とを有する配線層12とを備えている。基板本体領域2において、金属支持層11、絶縁層10、および配線層12のアライメント部14を貫通してアライメント貫通孔30が設けられている。このアライメント貫通孔30は、アクチュエータ素子44との位置合わせを行うためのものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板本体領域と、基板本体領域の両側に配置されるアクチュエータ素子に接続可能な一対の接続構造領域とを有するサスペンション用基板において、 絶縁層と、 絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、 絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、基板本体領域に配置されると共に、各配線から隔離されたアライメント部とを有する配線層と、 基板本体領域において、金属支持層、絶縁層、および配線層のアライメント部を貫通して設けられ、アクチュエータ素子との位置合わせを行うためのアライメント貫通孔と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (3件)：
G11B 21/21 ,  G11B 5/60 ,  G11B 21/10
FI (3件)：
G11B21/21 C ,  G11B5/60 P ,  G11B21/10 N
Fターム (10件)：
5D042NA02 ,  5D042TA06 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA02 ,  5D059CA18 ,  5D059DA01 ,  5D059DA36 ,  5D059EA20 ,  5D096NN03
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM