特許

J-GLOBAL ID：201203049505060539

プリント配線板

発明者： 林 通晴 ,  清水谷 千尋 ,  松井 貴一 ,  難波 詩歩理
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (6件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  村田 正樹 ,  山本 博人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-281517
公開番号（公開出願番号）：特開2012-129445
出願日： 2010年12月17日
公開日（公表日）： 2012年07月05日
要約：

【課題】過酷な温度変化環境での使用に於いても、耐熱性の高いセラミック基板と同等にチップ部品とプリント配線板の実装パッドとの間に配されたはんだのクラック発生を抑制できるプリント配線板を提供する。【解決手段】複数の導体層と、当該複数の導体層の層間に配された絶縁層とを有し、当該複数の導体層の内の少なくとも1つの導体層に部品実装領域が形成されたプリント配線板に於いて、当該部品実装領域が形成された導体層の直下に配された絶縁層が、当該プリント配線板の他の絶縁層を構成する樹脂の引張強度以上の引張強度を有する上部樹脂層部と、当該他の絶縁層を構成する樹脂の弾性率より低い弾性率を有する中間樹脂層部と、前記上部樹脂層部よりも高い弾性率を有する下部樹脂層部との3層構造体から成ることを特徴とするプリント配線板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の導体層と、当該複数の導体層の層間に配された絶縁層とを有し、当該複数の導体層の内の少なくとも1つの導体層に部品実装領域が形成されたプリント配線板に於いて、当該部品実装領域が形成された導体層の直下に配された絶縁層が、当該プリント配線板の他の絶縁層を構成する樹脂の引張強度以上の引張強度を有する上部樹脂層部と、当該他の絶縁層を構成する樹脂の弾性率より低い弾性率を有する中間樹脂層部と、前記上部樹脂層部よりも高い弾性率を有する下部樹脂層部との3層構造体から成ることを特徴とするプリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 T ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G

Fターム (14件)：

5E346AA12 ,  5E346AA38 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5E346HH40