特許
J-GLOBAL ID：201203050143711364
ワイヤレスアンテナモジュール及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (5件)：
山田 卓二
, 田中 光雄
, 和田 充夫
, 川端 純市
, 稲葉 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-076321
公開番号（公開出願番号）：特開2012-212966
出願日： 2011年03月30日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
要約：
【課題】外観上の美観を損なわないワイヤレスアンテナモジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】ワイヤレスアンテナモジュールは、樹脂製の筐体と、前記筐体の表面側に設けられ、アンテナとして機能する導電層と、前記導電層の一部の上に、前記導電層の表面と面一となるように設けられた天板と、前記筐体の背面側に設けられ、前記筐体内部を通して前記導電層と電気的に接続された導通端子と、を備え、前記筐体の背面側の前記導通端子は、前記筐体の表面側の前記天板に対向する位置に設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ワイヤレスアンテナモジュールの製造方法であって、
成型時の表面側を形成するための第1の射出成形金型を用意するステップと、
前記第1の射出成形金型の内面に、成型時の表面の一部を構成する天板を配置するステップと、
前記天板の上に第1の導電層を設けるステップと、
前記第1の射出成形金型と組み合わせて一対となる第2の射出成形金型であって、前記天板と対向する箇所に圧着ピンを挿通する貫通孔を有する第2の射出成形金型を用意するステップと、
前記第1の射出成形金型内面に設けられた前記天板と対向するように、前記第2の射出成形金型の前記貫通孔に圧着ピンを挿通するステップと、
前記第2の射出成形金型に、前記天板と対向する位置であって、前記圧着ピンの近傍に導通端子を配置するステップと、
前記圧着ピンと前記導通端子との前記天板と対向する面に第2の導電層を設けるステップと、
前記第1の射出成形金型側の前記天板上の前記第1の導電層に対して、前記第2の射出成形金型側の前記圧着ピン及び前記導通端子の面に設けた前記第2の導電層を圧着させるように前記第1の射出成形金型と前記第2の射出成形金型とを組み合わせるステップと、
前記圧着ピンを徐々に後退させながら、前記第1の射出成形金型と前記第2の射出成形金型との間の空洞部に樹脂を充填し、硬化させるステップと、
前記第1の射出成形金型と前記第2の射出成形金型を取り外して、樹脂製の筐体表面側に前記天板と前記第1の導電層とが順に設けられ、背面側に前記第1の導電層と電気的に接続された導通端子を設けられたアンテナモジュールを取り出すステップと、
を含む、ワイヤレスアンテナモジュールの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5J046AA07
, 5J046AA09
, 5J046AB06
, 5J046QA02
