特許

J-GLOBAL ID：201203050292072307

プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置

発明者： 大東 範行
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-286903
公開番号（公開出願番号）：特開2012-131946
出願日： 2010年12月24日
公開日（公表日）： 2012年07月12日
要約：

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、(B)無機充填材が、(b1)不定形の窒化ホウ素、(b2)不定形のベーマイト、および(b3)平均粒径5〜100nmの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂と(B)無機充填材とを含むプリント配線板用樹脂組成物であって、 (B)無機充填材は、(b1)不定形の窒化ホウ素、(b2)不定形のベーマイト、および(b3)平均粒径5〜100nmの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/38 ,  C08K 3/22 ,  C08L 61/00 ,  C08L 79/04 ,  C08J 5/24 ,  B32B 15/092 ,  H05K 1/03 ,  H01L 23/14

FI (10件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/38 ,  C08K3/22 ,  C08L61/00 ,  C08L79/04 Z ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 S ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R ,  H01L23/14 R

Fターム (77件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD15 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AE04 ,  4F072AE06 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF05 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH04 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AA00A ,  4F100AA14A ,  4F100AA19A ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AG00 ,  4F100AK51A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100CA23A ,  4F100DE01A ,  4F100DG12 ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100JJ01 ,  4F100JL01 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4J002CC03X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD12W ,  4J002CE00X ,  4J002CM02X ,  4J002DE078 ,  4J002DE088 ,  4J002DE138 ,  4J002DE147 ,  4J002DE148 ,  4J002DE188 ,  4J002DE238 ,  4J002DE288 ,  4J002DF018 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DK006 ,  4J002DK008 ,  4J002DL008 ,  4J002FA117 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD060 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002FD208

引用特許：

審査官引用 (5件)

• ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いてなるプリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-296751   出願人：住友ベークライト株式会社
• 絶縁シート及び積層構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-323528   出願人：積水化学工業株式会社
• 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-278557   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-151517   出願人：住友ベークライト株式会社
• 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-172630   出願人：住友ベークライト株式会社