特許
J-GLOBAL ID:201203050744094281
回路接続材料及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
小池 晃
, 伊賀 誠司
, 藤井 稔也
, 野口 信博
, 祐成 篤哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-206378
公開番号(公開出願番号):特開2012-041540
出願日: 2011年09月21日
公開日(公表日): 2012年03月01日
要約:
【課題】高温高湿処理を受けたときの回路電極間の抵抗値の変動を抑制しながら、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。【解決手段】回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在されて、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続する回路接続材料であって、(1)多官能(メタ)アクリレートモノマーと、(2)熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤と、(3)側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が1000〜12000である反応性アクリルポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(1)ラジカル重合性樹脂と、
(2)熱又は光によって遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤と、
(3)側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が1000〜12000である反応性アクリルポリマーと
を含有する回路接続材料。
IPC (6件):
C09J 133/00
, C09J 11/06
, C08F 2/44
, C08F 299/00
, H01L 21/60
, H05K 1/14
FI (7件):
C09J133/00
, C09J11/06
, C08F2/44 C
, C08F299/00
, H01L21/60 311S
, H01L21/60 311R
, H05K1/14 J
Fターム (69件):
4J011AA05
, 4J011PA34
, 4J011PA69
, 4J011PA95
, 4J011PB30
, 4J011PC02
, 4J011PC13
, 4J040DA051
, 4J040DF001
, 4J040DF041
, 4J040DF051
, 4J040EC001
, 4J040ED001
, 4J040EE061
, 4J040EF001
, 4J040EG001
, 4J040GA01
, 4J040HA066
, 4J040HA306
, 4J040HD30
, 4J040HD36
, 4J040JB10
, 4J040KA03
, 4J040KA12
, 4J040KA13
, 4J040KA25
, 4J040KA32
, 4J040KA35
, 4J040KA36
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040LA02
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040MA02
, 4J040MA05
, 4J040NA20
, 4J127AA03
, 4J127BA01
, 4J127BA052
, 4J127BB041
, 4J127BB042
, 4J127BB081
, 4J127BB082
, 4J127BB222
, 4J127BC031
, 4J127BC032
, 4J127BC151
, 4J127BC152
, 4J127BD062
, 4J127BD171
, 4J127BE11X
, 4J127BE111
, 4J127BE112
, 4J127BE31X
, 4J127BE312
, 4J127BG17X
, 4J127BG171
, 4J127BG172
, 4J127FA38
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344BB12
, 5E344CD04
, 5E344DD06
, 5E344EE26
, 5F044KK01
, 5F044LL09
, 5F044NN19
引用特許:
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