特許

J-GLOBAL ID：201203051518219892

アライメント方法、アライメント装置、及び有機EL素子製造装置

発明者： 福田 直人
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 渡辺 敬介 ,  山口 芳広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-240757
公開番号（公開出願番号）：特開2012-092394
出願日： 2010年10月27日
公開日（公表日）： 2012年05月17日
要約：

【課題】アライメント動作回数を少なくすることによって、基板とマスクへのダメージを低減し、且つ、マスク蒸着の生産性を向上したアライメント方法、及びアライメント装置を提供する。【解決手段】搬入直後の基板3の重力方向の振動をレーザー振動計2で計測し、得られた振動データに基づいて、振動制御部4が逆位相の振動波を発生し、該振動波を基板3に付与して基板3の振動を低減した後、基板3とマスク4とのアライメントを行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板とマスクとのアライメント方法であって、 前記基板の重力方向の振動を計測し、 計測された前記基板の重力方向の振動データに基づいて逆位相の振動波を算出し、 前記逆位相の振動波を基板に付与することによって、前記基板の重力方向の振動を低減し、 前記基板の重力方向の振動が、予め設定された規定値内に入った時点で、前記基板とマスクにそれぞれ設けられたアライメントマークの相対位置を、前記基板の重力方向から撮影して、得られた画像データに基づいて基板又はマスクの水平方向での移動量を算出し、算出された移動量データに基づいて前記基板又はマスクを移動させることを特徴とするアライメント方法。

IPC (4件)：

C23C 14/04 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50 ,  C23C 14/24

FI (4件)：

C23C14/04 A ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A ,  C23C14/24 G

Fターム (14件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC45 ,  3K107GG04 ,  3K107GG28 ,  3K107GG33 ,  3K107GG54 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BA62 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  4K029DA03 ,  4K029HA01