特許

J-GLOBAL ID：201203051751828190

モジュール部品及びモジュール部品の製造方法

発明者： 難波 兼二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  森 隆一郎 ,  松尾 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-044930
公開番号（公開出願番号）：特開2012-182350
出願日： 2011年03月02日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
要約：

【課題】 シールド構造を具備したモジュール部品において、金属箔からなるシールド層へのクラックの発生を防止でき、更なる薄型化を低コストに実現できるモジュール部品及びモジュール部品の製造方法を提供する。【解決手段】 モジュール部品10及びモジュール部品10の製造方法は、回路基板11の第1の面に複数の電子部品12と主要電子部品13とが配置され、主要電子部品13の接続部を保護する補強樹脂と、電子部品12の表面および回路基板11の第1の面を皮膜する絶縁性樹脂層14と、絶縁性樹脂層14を覆い回路基板11のグランドパターン16に接続された導電性樹脂層15と、を具備し、補強樹脂と絶縁性樹脂層14とが同一樹脂にて一連して形成され、且つ絶縁性樹脂層14の上面が主要電子部品13の上面よりも低いか同じである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板の第1の面に複数の電子部品と主要電子部品とが配置されたモジュール部品において、 前記主要電子部品の接続部を保護する補強樹脂と、 前記電子部品の表面および前記回路基板の第1の面を皮膜する絶縁性樹脂層と、 前記絶縁性樹脂層を覆い前記回路基板のグランドパターンに接続された導電性樹脂層と、を具備し、 前記補強樹脂と前記絶縁性樹脂層とが同一樹脂にて一連して形成され、且つ前記絶縁性樹脂層の上面が前記主要電子部品の上面よりも低いか同じであるモジュール部品。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/00 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

H01L23/28 F ,  H01L23/00 C ,  H01L21/56 R

Fターム (12件)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109CA26 ,  4M109EE07 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061CA26 ,  5F061CB07 ,  5F061CB13 ,  5F061FA02