特許

J-GLOBAL ID：201203052734372251

半定量的な厚さの決定

発明者： ベンヴェニュ, ドミニク ジェイ. ,  スウェデク, ボグスロー エー. ,  デイヴィッド, ジェフリー ドリュ ,  リー, ハリー キュー.
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-536421
公開番号（公開出願番号）：特表2012-508982
出願日： 2009年11月10日
公開日（公表日）： 2012年04月12日
要約：

基板が研磨されている間に、基板はまた光源からの光で照射される。基板の表面から反射した光の現在のスペクトルが測定される。第1のパラメータ値を有する選択されたピークが、現在のスペクトル内で識別される。プロセッサを用いて、第1のパラメータに関連する第2のパラメータの値が、ルックアップテーブルから決定される。第2のパラメータの値に応じて、基板の研磨が変更される。基板を研磨する前に、基板から反射した光の最初のスペクトルを測定してもよく、最初のスペクトルの選択されたピークに対応する波長を決定してもよい。

請求項（抜粋）：

研磨パッドで基板を研磨するステップと、 光源からの光を前記基板に照射するステップと、 プロセッサを用いて、前記基板が研磨されている間に前記基板の表面から反射した前記光の現在のスペクトルを測定するステップと、 前記プロセッサを用いて、第1のパラメータ値を有する前記現在のスペクトル内の選択されたピークおよび前記選択されたピークに対応する波長を識別するステップと、 前記プロセッサを用いて、前記第1のパラメータに関連する第2のパラメータの値をルックアップテーブルから決定するステップと、 コントローラを用いて、前記第2のパラメータの値に応じて、前記基板の前記研磨を変更するステップと を含む方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/013 ,  B24B 49/12

FI (4件)：

H01L21/304 622R ,  H01L21/304 622S ,  B24B37/04 K ,  B24B49/12

Fターム (31件)：

3C034AA19 ,  3C034BB87 ,  3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CA22 ,  3C034CB03 ,  3C034CB14 ,  3C034DD01 ,  3C034DD07 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BB02 ,  3C058BB06 ,  3C058BB09 ,  3C058BC03 ,  3C058CA05 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA20 ,  5F057BA18 ,  5F057BA24 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057GA12 ,  5F057GA16 ,  5F057GB02 ,  5F057GB13 ,  5F057GB20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウェハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-193995   出願人：株式会社ニコン