特許
J-GLOBAL ID：201203053851109789
フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープおよび両面粘着テープ付きフレキシブル印刷回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-201073
公開番号（公開出願番号）：特開2012-057037
出願日： 2010年09月08日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：
【課題】軽圧着時の粘着力に優れ、なおかつ高温工程を経た後の耐反発性にも優れるフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープを提供する。【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープは、10gのローラーを1往復させてステンレス板に圧着し5分間静置した後、引張速度300mm/分で測定される180°引き剥がし粘着力が6.5N/20mm以上であり、リフロー後の浮き距離が2.5mm以下であることを特徴としている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
10gのローラーを1往復させてステンレス板に圧着し5分間静置した後、引張速度300mm/分で測定される180°引き剥がし粘着力が6.5N/20mm以上であり、下記のリフロー後の浮き距離が2.5mm以下であることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープ。
[リフロー後の浮き距離]
両面粘着テープの一方の粘着面を厚さ0.5mm、幅10mm、長さ90mmのアルミニウム板に貼り合わせた試験体を、下記のリフロー工程における加熱処理条件にて加熱し、次いで、該試験体を、直径30mmの円柱に沿わせて、アルミニウム板側が内側となるように試験体の長さ方向に弧状に曲げた後、両面粘着テープの他方の粘着面をポリイミド板に対しロールラミネーターにて23°C、0.3m/分の条件で圧着して、23°C、50%RH条件下で24時間静置し、さらに70°Cで2時間加熱した時に、ポリイミド板表面から浮き上がった試験体端部の高さ。
[リフロー工程における加熱処理条件]
(1)試験体をリフロー工程に投入してから130〜180秒後の間に、表面温度が175±10°Cに達する。
(2)試験体をリフロー工程に投入してから200〜250秒後の間に、表面温度が230±10°Cに達する。
(3)試験体をリフロー工程に投入してから260〜300秒後の間に、表面温度が255±15°Cに達する
(4)試験体をリフロー工程に投入してから370秒後までに、リフロー工程が完了する。
IPC (8件)：
C09J 7/02
, C09J 201/06
, C09J 157/02
, C09J 161/06
, C09J 193/04
, C09J 133/00
, B32B 27/00
, B32B 27/42
C09J7/02 Z
, C09J201/06
, C09J157/02
, C09J161/06
, C09J193/04
, C09J133/00
, B32B27/00 M
, B32B27/42 101
4F100AB10A
, 4F100AJ02
, 4F100AK25B
, 4F100AK33B
, 4F100AK49C
, 4F100BA03
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100DG15
, 4F100EC01
, 4F100EJ42
, 4F100GB43
, 4F100JG01E
, 4F100JG04D
, 4F100JL13
, 4F100JL13B
, 4F100YY00B
, 4J004AA04
, 4J004AA10
, 4J004AA12
, 4J004AB01
, 4J004EA05
, 4J004FA05
, 4J040BA201
, 4J040DF001
, 4J040DN071
, 4J040EB031
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040NA19
, 4J040PA23
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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