特許
J-GLOBAL ID：201203054043894076
電子装置の製造方法および電子装置パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-278683
公開番号（公開出願番号）：特開2012-129326
出願日： 2010年12月14日
公開日（公表日）： 2012年07月05日
要約：
【課題】再配置型の電子装置の製造工程において、電子部品の位置ずれが発生せず、また、封止材や電子部品に破損が生じにくく、残渣が付着した場合でも簡便に除去することが可能な電子装置の製造方法、信頼性の高い電子装置、電子装置パッケージの製造方法および電子装置パッケージを提供すること。【解決手段】本発明の電子装置の製造方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を支持基材の表面に供給したのち乾燥させて固定樹脂層を形成する工程と、電子部品を固定する工程と、封止材層を形成させる工程と、電子部品配置封止材硬化物を得る工程と、前記電子部品配置封止材硬化物を前記支持基材から剥離させる工程とを有し、前記固定樹脂層を形成する工程において、200°Cにおける粘度が10Pa・s以上、10000mPa・s以下の前記固定樹脂層を設けることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を支持基材の表面に供給したのち乾燥させて固定樹脂層を設ける固定樹脂層形成工程と、
該固定樹脂層上に、互いに隣接するもの同士間に隙間が形成されるように複数の電子部品を配置し、前記固定樹脂層を介して前記支持基材上に前記電子部品を固定する電子部品固定工程と、
封止材で前記電子部品を覆い、前記固定樹脂層および前記電子部品上に封止材層を形成させる封止材層形成工程と、
前記封止材を加熱することにより前記封止材を硬化し、前記支持基材に支持されており、前記電子部品が配置された電子部品配置封止材硬化物を得る封止材硬化工程と、
前記固定樹脂層を加熱して前記樹脂成分を熱分解させることで、前記支持基材に支持されている前記電子部品配置封止材硬化物を前記支持基材から剥離させる剥離工程とを有する電子装置の製造方法であり、
前記固定樹脂層形成工程において、200°Cにおける粘度が10Pa・s以上、10000Pa・s以下の前記固定樹脂層を形成することを特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/56 R
, H01L23/12 501P
