特許

J-GLOBAL ID：201203055673339964

導電性材料の製造方法および導電性材料

発明者： 西村 直哉 ,  志野 成樹
出願人/特許権者： 三菱製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-236120
公開番号（公開出願番号）：特開2012-089718
出願日： 2010年10月21日
公開日（公表日）： 2012年05月10日
要約：

【課題】保存安定性の良い導電性材料の製造方法、および導電性材料を提供する。【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層を有する導電性パターン形成用基材の多孔質層に対し、金属超微粒子含有組成物を印刷あるいは塗布することで導電性パターンを形成し、その後導電性パターン形成用基材の多孔質層を有する側の面の全面あるいは一部に樹脂を充填することを特徴とする導電性材料の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層を有する導電性パターン形成用基材の多孔質層に対し、金属超微粒子含有組成物を印刷あるいは塗布することで導電性パターンを形成し、その後導電性パターン形成用基材の多孔質層を有する側の面の全面あるいは一部に樹脂を充填することを特徴とする導電性材料の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/28 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14

FI (4件)：

H05K3/10 D ,  H05K3/28 B ,  H01B13/00 503D ,  H01B5/14 B

Fターム (19件)：

5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314BB10 ,  5E314CC01 ,  5E314FF02 ,  5E314FF05 ,  5E314GG26 ,  5E343AA16 ,  5E343AA22 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB73 ,  5E343DD02 ,  5E343EE60 ,  5E343ER12 ,  5E343GG06 ,  5G323CA05