特許
J-GLOBAL ID：201203055930017779
レーザ加工装置およびレーザ加工方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-204175
公開番号（公開出願番号）：特開2012-055954
出願日： 2010年09月13日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：
【課題】レーザによる被加工物の貫通穴あけ加工に対し、レーザ加工装置の加工テーブルを保護すると共に、安定かつ良好な穴あけ加工ができる装置及び方法を提供する。【解決手段】板状の被加工物をレーザによって加工するレーザ加工装置において、複数の吸引用の貫通孔を設けた加工テーブルと、前記加工テーブル上に置載され,前記吸引用の貫通孔に対応する位置に吸着用の貫通孔を設けた板状の治具と、前記板状の治具の上に難燃性多孔質シートを設け、前記被加工物を前記難燃性多孔質シート上に設置し、吸引保持し、レーザによって加工する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
板状の被加工物をレーザによって加工するレーザ加工装置であって、
複数の吸引用の貫通孔を設けた加工テーブルと、前記加工テーブル上に置載され,前記吸引用の貫通孔に対応する位置に吸着用の貫通孔を設けた板状の治具と、前記板状の治具の上に難燃性多孔質シートを設け、
前記被加工物を前記難燃性多孔質シート上に設置し、吸引保持し、レーザによって加工することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K26/10
, B23K26/38 330
