特許
J-GLOBAL ID:201203056223546109
帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子、その製造方法、予備発泡粒子及び発泡成形体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
野河 信太郎
, 甲斐 伸二
, 金子 裕輔
, 稲本 潔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-065831
公開番号(公開出願番号):特開2012-214725
出願日: 2012年03月22日
公開日(公表日): 2012年11月08日
要約:
【課題】帯電防止性に優れた発泡性スチレン系樹脂粒子を提供することを課題とする。【解決手段】スチレン系樹脂粒子に、界面活性剤の存在下で、発泡剤を乾式含浸させて発泡性樹脂粒子を得るに際して、前記界面活性剤が、前記スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、1〜4重量部使用され、かつ重量比1:0.03〜0.8の割合でカチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを含むことを特徴とする帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法により上記課題を解決する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
スチレン系樹脂粒子に、界面活性剤の存在下で、発泡剤を乾式含浸させて発泡性樹脂粒子を得るに際して、
前記界面活性剤が、前記スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、1〜4重量部使用され、かつ重量比1:0.03〜0.8の割合でカチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを含むことを特徴とする帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
IPC (5件):
C08J 9/18
, C08J 9/232
, C08L 25/04
, C08L 51/06
, C08K 5/19
FI (5件):
C08J9/18
, C08J9/232
, C08L25/04
, C08L51/06
, C08K5/19
Fターム (47件):
4F074AA17K
, 4F074AA32
, 4F074AD11
, 4F074AD13
, 4F074AG07
, 4F074BA37
, 4F074BA38
, 4F074BC02
, 4F074BC03
, 4F074CA35
, 4F074CA38
, 4F074CA45
, 4F074CA49
, 4F074CC03X
, 4F074CC04X
, 4F074CC04Y
, 4F074CC05Z
, 4F074CC47Y
, 4F074DA02
, 4F074DA24
, 4F074DA33
, 4F074DA35
, 4F074DA47
, 4J002BC031
, 4J002BC061
, 4J002BC071
, 4J002BC081
, 4J002BC091
, 4J002BC111
, 4J002BN031
, 4J002CH022
, 4J002EA018
, 4J002EH047
, 4J002EH057
, 4J002EN107
, 4J002EN136
, 4J002FD102
, 4J002FD106
, 4J002FD107
, 4J002FD312
, 4J002FD316
, 4J002FD317
, 4J002FD328
, 4J002GG02
, 4J002GM00
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
引用特許:
前のページに戻る