特許

J-GLOBAL ID：201203056262536854

導電膜およびその製造方法、ならびに導電膜を用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールド

発明者： 高橋 渉 ,  吉川 均 ,  小林 淳 ,  片山 直樹
出願人/特許権者： 東海ゴム工業株式会社
代理人 (2件)： 進藤 素子 ,  東口 倫昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-289842
公開番号（公開出願番号）：特開2012-138260
出願日： 2010年12月27日
公開日（公表日）： 2012年07月19日
要約：

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜およびその製造方法を提供する。また、柔軟で耐久性に優れたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールドを提供する。【解決手段】 導電膜は、エラストマーと、金属ファイバーと、を含む。金属ファイバーの長手方向長さは1μm以上、短手方向長さは600nm以下、アスペクト比は10以上であり、金属ファイバーの含有量は、導電膜の体積を100vol%とした場合の45vol%以下である。導電膜は、化学還元法により合成された金属ファイバーを、湿潤状態で、エラストマー成分のゴムポリマーを溶解可能な溶剤に分散させた金属ファイバー分散液と、ゴムポリマーを含むゴム組成物と、を混合した導電塗料から形成される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

エラストマーと、金属ファイバーと、を含む導電膜であって、 該金属ファイバーの長手方向長さは1μm以上、短手方向長さは600nm以下、アスペクト比は10以上であり、 該金属ファイバーの含有量は、導電膜の体積を100vol%とした場合の45vol%以下であることを特徴とする導電膜。

IPC (7件)：

H01B 5/14 ,  H05K 1/03 ,  H05K 9/00 ,  H02N 2/00 ,  C08J 5/18 ,  C08L 21/00 ,  C08K 7/04

FI (7件)：

H01B5/14 Z ,  H05K1/03 610Z ,  H05K9/00 W ,  H02N2/00 B ,  C08J5/18 ,  C08L21/00 ,  C08K7/04

Fターム (31件)：

4F071AA33 ,  4F071AB07 ,  4F071AB23 ,  4F071AC08 ,  4F071AE02 ,  4F071AE15 ,  4F071AF20 ,  4F071AF21 ,  4F071AF39 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002AC071 ,  4J002BG041 ,  4J002CK021 ,  4J002DA066 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  5E321AA22 ,  5E321BB34 ,  5E321BB44 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5G307GA03 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02