特許
J-GLOBAL ID:201203056665357208
コイル封入圧粉コア及び前記コイル封入圧粉コアを有するデバイス、ならびに、前記コイル封入圧粉コアの製造方法、及び、前記デバイスの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
野▲崎▼ 照夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-131748
公開番号(公開出願番号):特開2011-258737
出願日: 2010年06月09日
公開日(公表日): 2011年12月22日
要約:
【課題】 特に、従来に比べて半田付け性を向上させることが可能なコイル封入圧粉コア及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 組成式がFe100-a-b-c-x-y-z-tNiaSnbCrcPxCyBzSitで示され、0at%≦a≦10at%、0at%≦b≦3at%、0at%≦c≦6at%、6.8at%≦x≦10.8at%、2.2at%≦y≦9.8at%、0at%≦z≦4.2at%、0at%≦t≦3.9at%のFe基金属ガラス合金の粉末が結着材によって固化成形されてなる圧粉コアと、圧粉コアに覆われるコイルと、コイルに接続される外部接続用の端子部とを有し、端子部は、Cu基材15と、Cu基材の表面に形成された下地層16と、下地層の表面に形成された表面電極層17とを有して構成され、下地層はNiで形成され、表面電極層は、AgあるいはAg-Pdで形成される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
Fe基金属ガラス合金を有して成形されてなる圧粉コアと、前記圧粉コアに覆われるコイルと、前記コイルに電気的に接続される外部接続用の端子部とを有し、
前記端子部は、Cu基材と、前記Cu基材の表面に形成された下地層と、前記下地層の表面に形成された表面電極層とを有して構成され、
前記下地層はNiで形成され、前記表面電極層は、AgあるいはAg-Pdで形成されることを特徴とするコイル封入圧粉コア。
IPC (4件):
H01F 27/29
, H01F 41/04
, H01F 17/04
, H01F 1/22
FI (5件):
H01F15/10 D
, H01F41/04 B
, H01F17/04 F
, H01F15/10 F
, H01F1/22
Fターム (14件):
5E041AA11
, 5E041BD03
, 5E041CA01
, 5E041NN01
, 5E062AA02
, 5E062FF04
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070AB10
, 5E070BA20
, 5E070BB02
, 5E070DA11
, 5E070EA04
, 5E070EB03
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