特許

J-GLOBAL ID：201203056791332555

封止用部材およびそれを備える電子機器

発明者： 小嶺 尚登 ,  川村 崇 ,  善名 俊一 ,  小野澤 孝
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-011740
公開番号（公開出願番号）：特開2012-154361
出願日： 2011年01月24日
公開日（公表日）： 2012年08月16日
要約：

【課題】 筺体内部へ挿入される挿入部材に装着可能であると共に、挿入部材に悪影響を与えにくい封止用部材を提供すること。 【解決手段】 筺体2,3の開口部に挿入される挿入部材5を挟むように閉じる開閉面12を有する弾性部材11と、弾性部材11に埋設される挟持部材13と、を有し、挟持部材13は、弾性部材11を介して挿入部材5を外側から挟持すると共に、開閉面12を閉じた状態に維持可能である封止用部材10としている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

筺体の開口部に挿入される挿入部材を挟むように閉じる開閉面を有する弾性部材と、 上記弾性部材に埋設される挟持部材と、を有し、 上記挟持部材は、上記弾性部材を介して上記挿入部材を外側から挟持すると共に、上記開閉面を閉じた状態に維持可能であることを特徴とする封止用部材。

IPC (1件)：

F16J 15/06

FI (2件)：

F16J15/06 A ,  F16J15/06 N

Fターム (6件)：

3J040BA03 ,  3J040EA15 ,  3J040EA43 ,  3J040EA44 ,  3J040FA05 ,  3J040HA21