特許

J-GLOBAL ID：201203057744128393

インプリント方法およびインプリント装置

発明者： 松岡 康男 ,  稲浪 良市 ,  太田 拓見
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-260294
公開番号（公開出願番号）：特開2012-114158
出願日： 2010年11月22日
公開日（公表日）： 2012年06月14日
要約：

【課題】離型時のテンプレートおよびレジストパターンへの衝撃を可及的に低減すること。【解決手段】第1の硬化性樹脂材料を被処理基板に塗布して、前記第1の硬化性樹脂材料が塗布された被処理基板にテンプレートに作成された半導体集積回路のパターンを転写するインプリント方法であって、1回の転写によりパターンが形成される領域のうちの外周部のうちの少なくとも一部に前記第1の硬化性樹脂材料よりも離型性が高い第2の硬化性樹脂材料を塗布するステップを備える、ことを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1の硬化性樹脂材料を被処理基板に塗布して、前記第1の硬化性樹脂材料が塗布された被処理基板にテンプレートに作成された半導体集積回路のパターンを転写するインプリント方法であって、 1回の転写によりパターンが形成される領域のうちの外周部のうちの少なくとも一部に前記第1の硬化性樹脂材料よりも離型性が高い第2の硬化性樹脂材料を塗布するステップを備える、 ことを特徴とするインプリント方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  B29C 59/02

FI (2件)：

H01L21/30 502D ,  B29C59/02 Z

Fターム (14件)：

4F209AA44 ,  4F209AD08 ,  4F209AD20 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AH73 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PN06 ,  4F209PN09 ,  4F209PQ11 ,  5F046AA28 ,  5F146AA28