研磨装置および研磨方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡邉勇 , 小杉良二 , 廣澤哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-247228
公開番号（公開出願番号）：特開2012-213849
出願日： 2011年11月11日
公開日（公表日）： 2012年11月08日
要約：

【課題】基板の周縁部を研磨して直角な断面形状を形成することができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨ユニット25は、基板Wの周縁部に対して研磨テープ38を上から押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッド50と、研磨ヘッド50に研磨テープ38を供給し、研磨ヘッドから研磨テープ38を回収するテープ供給回収機構70と、研磨ヘッド50を基板Wの半径方向に移動させる第1の移動機構42A,43A,40Aと、テープ供給回収機構70を基板Wの半径方向に移動させる第2の移動機構42B,43B,40Bとを備える。ガイドローラ84D,84Eは、研磨テープ38が基板Wの接線方向と平行に延び、かつ研磨テープ38の研磨面が基板Wの表面と平行となるように配置される。【選択図】図14

請求項（抜粋）：

基板を保持し、回転させる基板保持部と、前記基板の周縁部を研磨する少なくとも1つの研磨ユニットとを備え、前記研磨ユニットは、前記基板の周縁部に対して研磨テープを上から押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドに前記研磨テープを供給し、前記研磨ヘッドから前記研磨テープを回収するテープ供給回収機構と、前記研磨ヘッドを前記基板の半径方向に移動させる第1の移動機構と、前記テープ供給回収機構を前記基板の半径方向に移動させる第2の移動機構とを備え、前記テープ供給回収機構は、前記研磨テープを支持する複数のガイドローラを有し、該複数のガイドローラは、前記研磨テープが前記基板の接線方向と平行に延び、かつ前記研磨テープの研磨面が前記基板の表面と平行となるように配置されることを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 21/00 , B24B 9/00 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B21/00 A , B24B9/00 601G , H01L21/304 621E

Fターム (17件)：

3C049AA05 , 3C049AA12 , 3C049AA16 , 3C049CA01 , 3C049CB01 , 3C058AA05 , 3C058AA12 , 3C058AA16 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058DA03 , 3C058DA17 , 5F057BA21 , 5F057CA21 , 5F057DA06 , 5F057FA02 , 5F057FA46

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-106029
磁気ディスク加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-044194 出願人：ワイエイシイ株式会社
特開昭62-039170

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