印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 清水義憲 , 平野裕之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-064849
公開番号（公開出願番号）：特開2012-122046
出願日： 2011年03月23日
公開日（公表日）： 2012年06月28日
要約：

【課題】樹脂成分の相容性を十分に確保しつつ、高周波領域における良好な誘電特性を印刷配線板に付与することが可能な印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法は、(A)スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマと、(B)エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱硬化性樹脂、並びに必要に応じて配合される熱硬化性樹脂の硬化剤及び硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂成分とを含有し、(B)成分の含有量WBに対する(A)成分の含有量WAの質量比WA/WBが0.430〜5.000であり、かつ、ポリフェニレンエーテルの含有量が(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して10質量部以下である樹脂組成物を、支持基材の片面に流延塗布し、加熱乾燥により樹脂組成物溶液を半硬化又は硬化する工程を含む。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマと、(B)エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱硬化性樹脂、並びに必要に応じて配合される前記熱硬化性樹脂の硬化剤及び硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂成分とを含有し、前記(B)成分の含有量WBに対する含有量WAの質量比WA/WBが0.430〜5.000であり、かつ、ポリフェニレンエーテルの含有量が前記(A)成分及び前記(B)成分の合計100質量部に対して10質量部以下である樹脂組成物を、支持基材の片面に流延塗布し、加熱乾燥により前記樹脂組成物を半硬化又は硬化する工程を含む、印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法。

IPC (8件)：

C08J 5/18 , C08L 63/00 , C08L 79/00 , C08L 9/00 , C08K 5/341 , C08K 5/13 , C08L 53/02 , H05K 1/03

FI (8件)：

C08J5/18 , C08L63/00 Z , C08L79/00 Z , C08L9/00 , C08K5/3415 , C08K5/13 , C08L53/02 , H05K1/03 610H

Fターム (38件)：

4F071AA12 , 4F071AA12X , 4F071AA22X , 4F071AA42 , 4F071AA47 , 4F071AA58 , 4F071AA75 , 4F071AC11 , 4F071AC12 , 4F071AC19 , 4F071AE02 , 4F071AE05 , 4F071AF10 , 4F071AF19 , 4F071AF40 , 4F071AF45 , 4F071AF62 , 4F071AH13 , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BC02 , 4J002AC11X , 4J002BP01W , 4J002CD00X , 4J002CH073 , 4J002CM02X , 4J002EJ037 , 4J002EJ047 , 4J002EL127 , 4J002EU026 , 4J002EU197 , 4J002FD010 , 4J002FD077 , 4J002FD130 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 4J002HA05

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