特許
J-GLOBAL ID：201203059038361444
有機EL装置の製造方法、電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
, 宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-075799
公開番号（公開出願番号）：特開2012-209215
出願日： 2011年03月30日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：
【課題】挟額縁化を実現可能な有機EL装置の製造方法および電子機器を提供すること。【解決手段】第1基板20A上に設けられた発光素子を封止する封止膜を形成する封止膜形成工程を有する有機EL装置の製造方法であって、マザー基板W上に複数の前記第1基板20Aがマトリックス状にレイアウトされると共に、第1基板20Aの実装端子部40を有する辺25が向い合せにレイアウトされ、前記封止膜形成工程では、実装端子部40を有する辺25の反対側の辺28が互いに向い合うようにレイアウトされた部分においては、前記封止膜を構成するガスバリア層19を少なくとも二つの第1基板20Aにまたがって形成すること特徴とする有機EL装置の製造方法。これによって、実装端子部40の反対側の辺において額縁領域を狭くすることが可能となる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
第1基板上に設けられた発光素子を封止する封止膜を形成する封止膜形成工程を有する有機EL装置の製造方法であって、
マザー基板上に複数の前記第1基板がマトリックス状にレイアウトされると共に、複数の前記第1基板のうち少なくとも一部は実装端子部が向い合せにレイアウトされ、
前記封止膜形成工程では、前記実装端子部の反対側が互いに向い合うようにレイアウトされた部分においては、少なくとも二つの前記第1基板にまたがって前記封止膜を形成すること特徴とする有機EL装置の製造方法。
IPC (4件)：
H05B 33/10
, H05B 33/04
, H01L 51/50
, H05B 33/06
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/14 A
, H05B33/06
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC23
, 3K107CC43
, 3K107CC45
, 3K107DD38
, 3K107EE48
, 3K107EE49
, 3K107EE50
, 3K107GG51
, 3K107GG52
