特許
J-GLOBAL ID:201203060892807594
組成物、その硬化物、および電子デバイス
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人SSINPAT
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-173664
公開番号(公開出願番号):特開2012-033434
出願日: 2010年08月02日
公開日(公表日): 2012年02月16日
要約:
【課題】吸湿性を有し、容易に(80〜200°C)吸湿性を再生することができ、素子の他の部材(たとえば、パッシベーション膜や発光材料層など)を腐食せしない組成物、ならびに該組成物から得られる硬化物を提供すること。【解決手段】(A)バインダー成分と、 (B)80°C以下で水分を吸収し再放出せず、100〜200°Cの加熱により吸収した水分を放出する化合物を含有する成分と、 (C)熱伝導性フィラーを含有する成分とを含む組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)バインダー成分と、
(B)80°C以下で水分を吸収し再放出せず、100〜200°Cの加熱により吸収した水分を放出する化合物を含有する成分と、
(C)熱伝導性フィラーを含有する成分と
を含む組成物。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (7件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC23
, 3K107CC24
, 3K107EE53
, 3K107FF17
引用特許:
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