特許
J-GLOBAL ID:201203060892807594

組成物、その硬化物、および電子デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人SSINPAT
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-173664
公開番号(公開出願番号):特開2012-033434
出願日: 2010年08月02日
公開日(公表日): 2012年02月16日
要約:
【課題】吸湿性を有し、容易に(80〜200°C)吸湿性を再生することができ、素子の他の部材(たとえば、パッシベーション膜や発光材料層など)を腐食せしない組成物、ならびに該組成物から得られる硬化物を提供すること。【解決手段】(A)バインダー成分と、 (B)80°C以下で水分を吸収し再放出せず、100〜200°Cの加熱により吸収した水分を放出する化合物を含有する成分と、 (C)熱伝導性フィラーを含有する成分とを含む組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)バインダー成分と、 (B)80°C以下で水分を吸収し再放出せず、100〜200°Cの加熱により吸収した水分を放出する化合物を含有する成分と、 (C)熱伝導性フィラーを含有する成分と を含む組成物。
IPC (2件):
H05B 33/04 ,  H01L 51/50
FI (2件):
H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (7件):
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107CC23 ,  3K107CC24 ,  3K107EE53 ,  3K107FF17
引用特許:
審査官引用 (3件)

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