特許

J-GLOBAL ID：201203061955171918

電子回路装置

発明者： ▲高▼松 淳 ,  村上 直隆 ,  富田 斉
出願人/特許権者： アイシン・エィ・ダブリュ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-075575
公開番号（公開出願番号）：特開2012-209508
出願日： 2011年03月30日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：

【課題】電子回路装置の組み付け精度を良好に保ちつつ、電子回路装置を構成するコネクタやカバーを接着剤によりケースに固定可能とする。【解決手段】電子回路装置20では、回路基板を収容するケース30の側壁32にコネクタ22が上方から差し込まれるコネクタ差込部33が形成されており、コネクタ22は接着剤50を介してコネクタ差込部33に固定され、ケース30、コネクタ22、およびカバー40には、コネクタ差込部33とコネクタ22の外周との間から上方にはみ出した接着剤50を受容する接着剤受容部25,35,45が形成されている。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

底部と前記底部の外周を囲むように形成された側壁とを有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板に接続されたコネクタと、前記回路基板を覆うように前記ケースに上方から固定されるカバーとを含む電子回路装置において、 前記ケースの前記側壁には、前記コネクタが上方から差し込まれるコネクタ差込部が形成されており、前記コネクタは接着剤を介して前記コネクタ差込部に固定され、前記ケース、前記コネクタ、および前記カバーの少なくとも何れか一つには、前記コネクタ差込部と前記コネクタの外周との間から上方にはみ出した前記接着剤を受容する接着剤受容部が形成されていることを特徴とする電子回路装置。

IPC (3件)：

H05K 5/06 ,  H01R 13/52 ,  F02D 41/00

FI (3件)：

H05K5/06 A ,  H01R13/52 301H ,  F02D41/00 Z

Fターム (25件)：

3G301HA01 ,  3G301JA17 ,  4E360AB11 ,  4E360AB31 ,  4E360BA02 ,  4E360BA08 ,  4E360BD03 ,  4E360CA02 ,  4E360EA03 ,  4E360EA11 ,  4E360EA27 ,  4E360ED07 ,  4E360FA08 ,  4E360GA29 ,  4E360GA53 ,  4E360GB91 ,  4E360GC08 ,  5E087EE02 ,  5E087EE14 ,  5E087LL04 ,  5E087LL14 ,  5E087MM08 ,  5E087QQ04 ,  5E087RR12 ,  5E087RR25